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基于FPGA的通信检测平台研制

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
专用术语注释表第8-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·研究背景及意义第9-10页
     ·研究背景第9页
     ·研究意义第9-10页
     ·工程先进性和实用性第10页
   ·国内外研究现状第10-11页
   ·论文研究内容及组织结构第11-13页
     ·研究内容第11页
     ·论文章节结构第11-13页
第二章 系统软硬件开发环境和编程语言的概述第13-19页
   ·FPGA芯片第13-15页
     ·FPGA芯片及厂商简介第13页
     ·关于FPGA/CPLD的优势第13页
     ·FPGA的结构特征第13-14页
     ·FPGA配置模式及特点第14-15页
   ·FPGA开发工具介绍第15-17页
     ·硬件描述语言—VHDL第15页
     ·软件仿真—QuartusⅡ第15-16页
     ·SignaltapⅡ—在线逻辑分析仪第16页
     ·IP核简介第16-17页
     ·FPGA开发流程第17页
   ·VisualDSP5.0++及其Cygwin配置环境第17-19页
     ·VisualDSP5.0++简介第17页
     ·Cygwin模拟环境介绍第17-19页
第三章 系统设计需求与方案分析第19-29页
   ·通信检测平台系统需求分析第19-25页
     ·误码模块需求及功能描述第19-21页
     ·时延模块需求及功能描述第21-24页
     ·中断模块需求及功能描述第24-25页
   ·系统总体设计方案第25-27页
     ·现阶段检测方案的缺陷第25-26页
     ·项目系统总体方案第26-27页
   ·系统总体架构第27-29页
第四章 附加故障模拟第29-59页
   ·附加误码模拟第29-49页
     ·随机误码模拟实现第29-45页
     ·连续误码模块实现第45-49页
   ·附加延时模拟第49-56页
     ·单向附加延时设计第49-55页
     ·双向附加延时设计第55-56页
   ·附加中断模拟第56-59页
     ·中断序列的附加设计第56-59页
第五章 模块封装与系统验证第59-69页
   ·系统功能模块的封装第59-60页
     ·主要功能模块的封装设计方案第59-60页
   ·I/O板卡功能模块的封装第60-61页
     ·I/O板卡系统功能子模块第61页
   ·DSP配置功能介绍第61-62页
     ·DSP配置功能第61-62页
     ·DSP配置参数设计第62页
   ·DSP配置实现FPGA参数第62-64页
     ·数据及地址总线分配第62-64页
   ·DSP配置实现FPGA参数第64-69页
     ·程序文件下载第64-65页
     ·系统测试与验证第65-69页
第六章 总结与展望第69-71页
参考文献第71-74页
致谢第74页

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