| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-12页 |
| ·可靠性工程的发展 | 第9页 |
| ·电子产品失效模式研究现状 | 第9-10页 |
| ·本课题研究意义 | 第10-11页 |
| ·本论文主要内容及章节安排 | 第11-12页 |
| 2 ESD引起的失效机理分析及防护措施研究 | 第12-29页 |
| ·ESD失效机理 | 第12-19页 |
| ·静电产生及放电机理 | 第12-13页 |
| ·几种ESD模型及其放电过程介绍 | 第13-16页 |
| ·静电损伤的失效模式 | 第16-19页 |
| ·静电防护原理 | 第19-23页 |
| ·静电耗散及释放 | 第20-22页 |
| ·静电中和 | 第22页 |
| ·静电屏蔽与接地 | 第22-23页 |
| ·环境增湿 | 第23页 |
| ·静电防护设计 | 第23-29页 |
| ·PCB设计准则 | 第23-27页 |
| ·防ESD结构设计 | 第27-29页 |
| 3 湿度敏感元件在装焊过程的失效及其防护措施的研究 | 第29-35页 |
| ·"爆米花效应"失效模式及其机理 | 第29-31页 |
| ·塑封元件吸潮性试验 | 第31-33页 |
| ·湿敏元件失效对策 | 第33-35页 |
| 4 焊点的可靠性研究 | 第35-52页 |
| ·材料热膨胀系数(CTE)的影响 | 第35-40页 |
| ·焊点CTE对可靠性影响分析手段 | 第36-37页 |
| ·焊点CTE对可靠性影响试验 | 第37-40页 |
| ·焊点空洞对可靠性的影响 | 第40-46页 |
| ·空洞对可靠性影响 | 第41-42页 |
| ·焊点空洞的形成原因 | 第42-46页 |
| ·金属间化合物的生长及影响 | 第46-52页 |
| ·IMC生长规律 | 第46-47页 |
| ·IMC与焊点可靠性关系 | 第47-52页 |
| 5 结论 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |