HDI刚挠结合板一阶及二阶盲孔工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·高密度互连印制电路板 | 第12-13页 |
| ·刚挠结合印制电路板 | 第13-14页 |
| ·本课题的背景及意义 | 第14-19页 |
| ·HDI 刚挠结合板发展现状 | 第15-16页 |
| ·HDI 刚挠结合板微盲孔研究现状 | 第16-19页 |
| ·本论文的研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 激光技术 PCB 微盲孔制作工艺研究 | 第20-37页 |
| ·激光钻孔原理、过程 | 第21页 |
| ·激光钻孔原理 | 第21页 |
| ·激光钻孔过程 | 第21页 |
| ·UV 激光加工盲孔工艺研究 | 第21-33页 |
| ·UV 激光切割机简介 | 第21-23页 |
| ·实验仪器、材料及测试方法 | 第23-24页 |
| ·UV 激光加工盲孔影响参数 | 第24-30页 |
| ·一阶及二阶盲孔制作技术研究 | 第30-32页 |
| ·UV 激光钻孔分析与讨论 | 第32-33页 |
| ·CO_2激光制作微盲孔技术研究 | 第33-35页 |
| ·CO_2激光钻孔简介 | 第33页 |
| ·CO_2激光钻孔实验 | 第33-35页 |
| ·CO_2激光和 UV 激光钻孔的比较 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 等离子体 PCB 微盲孔制作及应用研究 | 第37-45页 |
| ·等离子体凹蚀盲孔及去钻污原理 | 第37-38页 |
| ·等离子体凹蚀盲孔工艺研究 | 第38-42页 |
| ·实验仪器及材料 | 第38页 |
| ·等离子体凹蚀盲孔工艺流程 | 第38页 |
| ·等离子体凹蚀盲孔参数优化研究 | 第38-40页 |
| ·等离子体凹蚀盲孔的制作研究 | 第40-42页 |
| ·等离子体清洗盲孔实验 | 第42-44页 |
| ·实验仪器及材料 | 第42-43页 |
| ·等离子体清洗盲孔工艺流程 | 第43页 |
| ·实验结果及分析 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 PCB 基板微孔黑孔技术研究 | 第45-57页 |
| ·化学镀铜 | 第45-46页 |
| ·化学镀铜原理 | 第45-46页 |
| ·化学镀铜工艺流程 | 第46页 |
| ·直接电镀技术 | 第46-48页 |
| ·直接电镀技术—整孔及黑孔原理 | 第47-48页 |
| ·黑孔工艺流程 | 第48页 |
| ·PCB 基板微孔黑孔工艺优化研究 | 第48-56页 |
| ·实验仪器、材料及测试方法 | 第48-49页 |
| ·实验黑孔流程 | 第49-50页 |
| ·PCB 基板微孔黑孔工艺影响因素研究 | 第50-52页 |
| ·环氧树脂、聚酰亚胺基板碳黑吸附速率研究 | 第52-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 层压法制作二阶盲孔的新工艺开发 | 第57-66页 |
| ·二阶盲孔制作方法简介 | 第57-58页 |
| ·新开发技术—层压法制作二阶盲孔 | 第58-60页 |
| ·层压法制作二阶盲孔基本结构 | 第58-59页 |
| ·层压法制作二阶盲孔工艺流程 | 第59页 |
| ·层压法制作二阶盲孔的优点 | 第59-60页 |
| ·层压法制作二阶盲孔工艺研究 | 第60-65页 |
| ·实验仪器、材料及基板结构 | 第60-61页 |
| ·实验步骤 | 第61-62页 |
| ·实验结果与分析 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 八层 HDI 刚挠结合板工艺研究及应用 | 第66-74页 |
| ·试板材料及基板结构 | 第66-68页 |
| ·试板材料 | 第66页 |
| ·试板材料选择 | 第66-67页 |
| ·基板结构 | 第67-68页 |
| ·八层 HDI 刚挠结合板工艺研究 | 第68-71页 |
| ·八层 HDI 刚挠结合板制作工艺流程 | 第68-69页 |
| ·八层 HDI 刚挠结合板关键工艺研究 | 第69-71页 |
| ·八层 HDI 刚挠结合板制作成品 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 第七章 结论 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
