单晶蓝宝石基片精密研磨工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·论文选题背景 | 第9-10页 |
| ·单晶蓝宝石晶体材料特性 | 第10-13页 |
| ·单晶蓝宝石材料特性 | 第10-13页 |
| ·单晶蓝宝石晶体材料加工技术的国内外现状 | 第13-16页 |
| ·单晶蓝宝石晶体材料加工技术简介 | 第13-14页 |
| ·国外技术现状 | 第14-16页 |
| ·国内技术现状 | 第16页 |
| ·本论文的主要工作 | 第16-18页 |
| 2、单晶蓝宝石化学机械研磨加工工艺试验 | 第18-37页 |
| ·试验仪器与设备 | 第18-19页 |
| ·检测仪 | 第19-21页 |
| ·试验样品 | 第21页 |
| ·磨料、研磨盘及研磨液的选择 | 第21-24页 |
| ·磨料的选择 | 第21-22页 |
| ·研磨盘的选择 | 第22-23页 |
| ·研磨液的选择 | 第23-24页 |
| ·研磨试验结果 | 第24-36页 |
| ·蓝宝石研磨试验的设计步骤 | 第25-27页 |
| ·方差分析法 | 第27页 |
| ·各因素及水平对基片表面粗糙度的影响 | 第27-29页 |
| ·各因素及水平对材料去除量的影响 | 第29-30页 |
| ·最优组合及单因素试验 | 第30-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 3、单晶蓝宝石固结软磨料加工机理分析 | 第37-56页 |
| ·固结软磨料加工原理 | 第37-45页 |
| ·单晶蓝宝石固相化学反应原理 | 第37-39页 |
| ·固结软磨料加工原理 | 第39-40页 |
| ·接触压力 | 第40-42页 |
| ·接触面积 | 第42页 |
| ·表面接触温度 | 第42-45页 |
| ·影响固相化学反应的因素 | 第45-46页 |
| ·加工运动轨迹 | 第46-54页 |
| ·磨具与基片之间的相对运动分析 | 第46-48页 |
| ·、单颗粒磨料运动轨迹仿真 | 第48-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 4、单晶蓝宝石基片的固结软磨料磨抛试验研究 | 第56-68页 |
| ·固结软磨料磨盘的制作 | 第56-63页 |
| ·固结软磨料磨盘结构设计 | 第56-57页 |
| ·固结软磨料磨盘制造工艺 | 第57-63页 |
| ·固结软磨料磨盘磨抛性能试验 | 第63-67页 |
| ·试验条件与检测方法 | 第63页 |
| ·试验结果与讨论 | 第63-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 5、结论与展望 | 第68-70页 |
| ·结论 | 第68-69页 |
| ·进一步工作展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
