| 提要 | 第1-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| ·课题背景和意义 | 第9-10页 |
| ·钛合金/铜合金的焊接性分析 | 第10-12页 |
| ·钛合金/铜合金连接技术研究现状 | 第12-15页 |
| ·熔化焊 | 第12-13页 |
| ·钎焊 | 第13页 |
| ·爆炸焊 | 第13页 |
| ·扩散连接 | 第13-15页 |
| ·扩散连接过程的模型研究 | 第15-21页 |
| ·接头物理接触行为的模拟 | 第15-18页 |
| ·接头残余应力的模拟 | 第18-21页 |
| ·扩散连接接头接口裂纹研究现状 | 第21-25页 |
| ·接口断裂研究存在的问题 | 第22-24页 |
| ·接口断裂研究进展 | 第24-25页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第26-31页 |
| ·试验材料 | 第26-27页 |
| ·试件的制备 | 第27-28页 |
| ·试验设备 | 第28-29页 |
| ·性能检测和微观分析 | 第29-31页 |
| 第3章 TI-6AL-4V 与ZQSN10-10 对接形式扩散连接 | 第31-58页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·TI-6AL-4V/ZQSN10-10 直接扩散连接 | 第31-37页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第31-34页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第34-36页 |
| ·接头断口XRD 分析 | 第36-37页 |
| ·TI-6AL-4V/NI/ZQSN10-10 扩散连接 | 第37-43页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第37-38页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第38-42页 |
| ·接头断口XRD 分析 | 第42-43页 |
| ·TI-6AL-4V/CU/ZQSN10-10 扩散连接 | 第43-49页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第43-46页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第46-48页 |
| ·接头断口XRD 分析 | 第48-49页 |
| ·TI-6AL-4V/NI/CU/ZQSN10-10 扩散连接 | 第49-55页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第49-52页 |
| ·连接时间对接头强度的影响 | 第52-54页 |
| ·接头断口XRD 分析 | 第54-55页 |
| ·填加其它金属中间层的扩散连接 | 第55-57页 |
| ·填加Ta 金属中间层的扩散连接 | 第55-56页 |
| ·填加Ag 金属中间层的扩散连接 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 TI-6AL-4V 与ZQSN10-10 组合筒形式扩散连接 | 第58-76页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·TI-6AL-4V/ZQSN10-10 直接扩散连接 | 第58-64页 |
| ·接口组织形态 | 第58-59页 |
| ·接口反应产物 | 第59-61页 |
| ·接口反应机理分析 | 第61-63页 |
| ·接口组织对接头剪切强度的影响 | 第63-64页 |
| ·TI-6AL-4V/NI/ZQSN10-10 扩散连接 | 第64-70页 |
| ·接口组织形态 | 第64-65页 |
| ·接口反应产物 | 第65-67页 |
| ·接口反应机理分析 | 第67-69页 |
| ·接口组织对接头剪切强度的影响 | 第69-70页 |
| ·TI-6AL-4V/CU/ZQSN10-10 扩散连接 | 第70-75页 |
| ·接口组织形态 | 第70页 |
| ·接口反应产物 | 第70-72页 |
| ·接口反应机理分析 | 第72-74页 |
| ·接口组织对接头剪切强度的影响 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第5章 扩散连接接头残余应力有限元分析 | 第76-97页 |
| ·引言 | 第76页 |
| ·理论基础 | 第76-82页 |
| ·热弹性理论基础 | 第76-80页 |
| ·热塑性理论基础 | 第80-82页 |
| ·建立模型 | 第82页 |
| ·直接扩散连接残余应力分析 | 第82-86页 |
| ·填加金属中间层扩散连接残余应力分析 | 第86-93页 |
| ·Ti-6Al-4V/Cu/ZQ51110-10 扩散连接残余应力分析 | 第86-90页 |
| ·填加金属中间层Cu 与Ni 残余应力的比较 | 第90-92页 |
| ·金属中间层厚度对残余应力的影响 | 第92-93页 |
| ·残余应力对连接接口裂纹的影响 | 第93-95页 |
| ·本章小结 | 第95-97页 |
| 第6章 扩散连接接口反应层成长行为 | 第97-113页 |
| ·引言 | 第97页 |
| ·填加金属中间层扩散连接反应机制 | 第97-99页 |
| ·组合筒形式连接接口元素扩散机制 | 第99-104页 |
| ·金属间化合物形成及成长机理 | 第104-112页 |
| ·金属间化合物的形成 | 第104-108页 |
| ·金属间化合物的长大 | 第108-112页 |
| ·本章小结 | 第112-113页 |
| 第7章 结论 | 第113-115页 |
| 参考文献 | 第115-128页 |
| 攻读博士期间发表的相关学术论文 | 第128-129页 |
| 致谢 | 第129-130页 |
| 摘要 | 第130-134页 |
| ABSTRACT | 第134-138页 |
