厚膜混合集成压力传感器
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
插图或附表清单 | 第10-12页 |
1 绪论 | 第12-16页 |
·集成传感器 | 第12-13页 |
·传感器的定义与分类 | 第12-13页 |
·传感器的集成 | 第13页 |
·厚膜混合工艺 | 第13-14页 |
·扩散硅压力传感器 | 第14-15页 |
·混合集成压力传感器 | 第15-16页 |
2 基本理论 | 第16-31页 |
·传感器的特性 | 第16-24页 |
·硅材料的压阻效应 | 第24-29页 |
·扩散硅的压阻效应 | 第29-31页 |
3 压力传感器的设计 | 第31-44页 |
·力敏芯片设计 | 第31-33页 |
·传感器工作原理 | 第31-32页 |
·力敏芯片版图设计 | 第32-33页 |
·压力传感器的电路设计 | 第33-41页 |
·力敏元件的供电方式 | 第33-35页 |
·补偿电路 | 第35-39页 |
·信号放大电路 | 第39-41页 |
·压力传感器的电路布图设计 | 第41-44页 |
4 压力传感器的加工工艺 | 第44-61页 |
·敏感元件的加工工艺 | 第44-46页 |
·外围电路的加工工艺 | 第46-61页 |
·工艺形式的选择 | 第47-49页 |
·厚膜元件与材料 | 第49-53页 |
·厚膜混合电路制作工艺 | 第53-55页 |
·厚膜混合电路主要加工工艺 | 第55-61页 |
5 厚膜混合集成压力传感器的研制结果 | 第61-66页 |
·技术指标 | 第61页 |
·混合集成压力传感器的测试结果 | 第61-65页 |
·对课题的展望 | 第65-66页 |
6 结论 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-70页 |
在学研究成果 | 第70-71页 |
致谢 | 第71页 |