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厚膜混合集成压力传感器

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
插图或附表清单第10-12页
1 绪论第12-16页
   ·集成传感器第12-13页
     ·传感器的定义与分类第12-13页
     ·传感器的集成第13页
   ·厚膜混合工艺第13-14页
   ·扩散硅压力传感器第14-15页
   ·混合集成压力传感器第15-16页
2 基本理论第16-31页
   ·传感器的特性第16-24页
   ·硅材料的压阻效应第24-29页
   ·扩散硅的压阻效应第29-31页
3 压力传感器的设计第31-44页
   ·力敏芯片设计第31-33页
     ·传感器工作原理第31-32页
     ·力敏芯片版图设计第32-33页
   ·压力传感器的电路设计第33-41页
     ·力敏元件的供电方式第33-35页
     ·补偿电路第35-39页
     ·信号放大电路第39-41页
   ·压力传感器的电路布图设计第41-44页
4 压力传感器的加工工艺第44-61页
   ·敏感元件的加工工艺第44-46页
   ·外围电路的加工工艺第46-61页
     ·工艺形式的选择第47-49页
     ·厚膜元件与材料第49-53页
     ·厚膜混合电路制作工艺第53-55页
     ·厚膜混合电路主要加工工艺第55-61页
5 厚膜混合集成压力传感器的研制结果第61-66页
   ·技术指标第61页
   ·混合集成压力传感器的测试结果第61-65页
   ·对课题的展望第65-66页
6 结论第66-67页
参考文献第67-70页
在学研究成果第70-71页
致谢第71页

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