星载TR组件结构技术研究
| 1 绪论 | 第1-12页 |
| ·星载TR组件应用与发展 | 第9-10页 |
| ·论文的主要内容及结构安排 | 第10-11页 |
| ·论文的主要贡献 | 第11-12页 |
| 2 星载TR组件结构设计 | 第12-27页 |
| ·星载TR组件的结构特点 | 第12-14页 |
| ·结构设计的准则 | 第12-13页 |
| ·主要设计指标 | 第13页 |
| ·关键零部件及其技术保障措施 | 第13-14页 |
| ·星载TR组件各模块焊接技术 | 第14-19页 |
| ·焊接失效一般形式 | 第14-16页 |
| ·焊接点断裂理论分析 | 第16-18页 |
| ·焊接点抗低周蠕变疲劳失效断裂的方法 | 第18-19页 |
| ·电缆组件可靠性研究 | 第19-27页 |
| ·电缆组件技术特点 | 第19-20页 |
| ·电缆组件常规装接工艺 | 第20-22页 |
| ·电缆组件失效模式分析 | 第22页 |
| ·焊接失效原因分析 | 第22-25页 |
| ·提高电缆组件焊接可靠性的方法 | 第25-27页 |
| 3 星载TR组件热控研究 | 第27-44页 |
| ·星载TR组件导热结构设计 | 第27-28页 |
| ·导热基本理论 | 第27-28页 |
| ·导热结构设计的基本途径 | 第28页 |
| ·星载TR组件热辐射结构设计 | 第28-30页 |
| ·热辐射基本理论 | 第28-29页 |
| ·热辐射结构设计的基本途径 | 第29-30页 |
| ·星载TR组件热设计 | 第30-38页 |
| ·主要技术指标及温度控制 | 第30页 |
| ·温控点位置的选取 | 第30-31页 |
| ·实验测试 | 第31-32页 |
| ·晶体管结温计算公式及功耗 | 第32-33页 |
| ·晶体管结温与接触热导计算 | 第33-36页 |
| ·软件分析结果论述 | 第36-38页 |
| ·TR组件热真空试验 | 第38-44页 |
| ·实验目的与设备 | 第38页 |
| ·实验方法 | 第38-40页 |
| ·实验数据 | 第40-43页 |
| ·结论 | 第43-44页 |
| 4 星载TR组件的抗辐照研究 | 第44-63页 |
| ·星载TR组件辐照分析 | 第44-49页 |
| ·地球轨道飞行任务的辐照环境 | 第44-45页 |
| ·某卫星(TR组件)轨道辐照离子通量 | 第45-48页 |
| ·TR组件总剂量损坏(TLD)失效机理 | 第48-49页 |
| ·星载TR组件抗辐照加固设计 | 第49-58页 |
| ·元器件选用 | 第49-50页 |
| ·电子线路抗辐照加固设计 | 第50页 |
| ·系统抗辐照加固设计 | 第50-58页 |
| ·屏蔽效果分析 | 第50-56页 |
| ·屏蔽计算分析说明 | 第56-58页 |
| ·验证试验 | 第58-63页 |
| ·抗辐照试验方法 | 第58-59页 |
| ·试验状态和数据 | 第59-62页 |
| ·试验结果分析 | 第62-63页 |
| 5 总结与展望 | 第63-65页 |
| ·论文工作总结 | 第63页 |
| ·进一步的工作及展望 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文选 | 第66-67页 |
