磁控溅射沉积银薄膜退火织构及其表征

第一章 绪论	第1-15页
·研究背景	第8-10页
·银的应用及研究现状	第10-13页
·本论文的研究内容及技术路线	第13-15页
·研究内容	第13页
·技术路线	第13-15页
第二章 银薄膜的制备及退火处理	第15-19页
·薄膜的制备工艺	第15页
·磁控溅射工作原理	第15-17页
·衬底的清洗	第17页
·银薄膜的制备	第17-18页
·银薄膜的退火处理	第18-19页
第三章 银薄膜的微结构分析	第19-43页
·银薄膜表面形貌的扫描电子显微镜观察	第19-20页
·银薄膜的透射电子显微镜及选区电子衍射观察	第20-22页
·银薄膜的X-射线衍射分析	第22-28页
·退火时间对银薄膜X-射线衍射谱的影响	第22-25页
·退火温度对银薄膜X-射线衍射谱的影响	第25-28页
·银薄膜的织构定量分析	第28-39页
·织构及表示方法	第28-31页
·极图测定方法及舒尔茨(Schulz)反射法原理	第31-33页
·级数展开法	第33-34页
·银薄膜织构的定量分析	第34-39页
·银薄膜织构的Roe级数展开法计算	第39-42页
·小结	第42-43页
第四章 银薄膜晶粒生长和织构变化的理论分析	第43-48页
·正常晶粒生长	第43-44页
·异常晶粒生长	第44-45页
·能量各向异性驱动织构变化	第45-48页
总结	第48-49页
致谢	第49-50页
参考文献	第50-54页
攻读学位期间的研究成果	第54页