| 第一章 前 言 | 第1页 |
| 第二章 文献综述 | 第7-21页 |
| ·PTC材料的电性能及应用 | 第7-10页 |
| ·电阻－温度特性 | 第7-8页 |
| ·电压－电流特性 | 第8-9页 |
| ·电流－时间特性 | 第9-10页 |
| ·电压效应和耐压特性 | 第10页 |
| ·复合材料种类与特性 | 第10-12页 |
| ·复合材料 | 第10-11页 |
| ·BaTiO3基的复合陶瓷材料 | 第11-12页 |
| ·PTC的理论发展 | 第12-19页 |
| ·Heywang晶界势垒模型 | 第13-14页 |
| ·Jonker铁电补偿模型 | 第14-15页 |
| ·Daniels钡空位模型 | 第15-16页 |
| ·叠加势垒模型 | 第16-17页 |
| ·Desu的界面析出模型 | 第17-19页 |
| ·PTC材料的发展现状、存在的问题及改进的方法 | 第19-20页 |
| ·课题的提出 | 第20-21页 |
| 第三章 实验方案设计与研究方法 | 第21-26页 |
| ·石墨/酚醛树脂/BaTiO3基PTCR复合材料的制备 | 第21-24页 |
| ·原材料 | 第21页 |
| ·配方分析 | 第21页 |
| ·原料的预合成 | 第21-22页 |
| ·二次烧成 | 第22页 |
| ·造粒 | 第22-23页 |
| ·成型工艺 | 第23页 |
| ·烧成工艺 | 第23-24页 |
| ·实验过程 | 第24-25页 |
| ·PTC陶瓷原料的制备 | 第24页 |
| ·复合PTC材料的制备 | 第24-25页 |
| ·性能测试及数据处理 | 第25-26页 |
| ·电阻率的计算 | 第25页 |
| ·样品的阻温特性测定 | 第25-26页 |
| ·显微结构分析 | 第26页 |
| 第四章 结果与讨论 | 第26-48页 |
| ·石墨含量的影响 | 第26-29页 |
| ·酚醛树脂的加入量对复合材料性能的影响 | 第29-31页 |
| ·石墨与陶瓷颗粒尺寸匹配对复合材料的影响 | 第31-33页 |
| ·石墨与树脂含量比例对复合材料的影响 | 第33-34页 |
| ·成型压力对复合体系性能的影响 | 第34-39页 |
| ·固化时间对复合材料性能的影响 | 第39-40页 |
| ·不同陶瓷基体复合体系阻温性能比较 | 第40-41页 |
| ·制备性能优异的复合PTC材料 | 第41-46页 |
| ·复合PTC材料模型的建立 | 第46-48页 |
| 第五章 结 论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-54页 |
| 发表论文及专利 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |