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JZ6—660全自动高速吸塑成型机智能温度测控及运动自动控制系统的研究与实现

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-7页
目录第7-12页
Contents第12-17页
第一章 绪论第17-23页
 1.1 项目背景第17页
 1.2 项目研究的主要内容第17-19页
 1.3 可编程控制器与触摸屏的发展现状及简介第19-21页
 1.4 项目的实施第21-22页
 1.5 论文的安排第22-23页
第二章 JZ6-660吸塑机控制系统总体方案第23-30页
 2.1 系统的需求分析第23-24页
  2.1.1 功能需求第23页
  2.1.2 性能需求第23-24页
 2.2 控制方案的论证第24-25页
 2.3 控制系统的总体方案第25-27页
  2.3.1 系统中的输入信号第26页
  2.3.2 系统中的控制对象及其控制要求第26页
  2.3.3 系统的总体方案第26-27页
 2.4 JZ6-660真空吸塑机整机外观图第27-29页
 2.5 本章小结第29-30页
第三章 控制系统硬件总体设计第30-48页
 3.1 可编程控制系统总体方案设计与比较第30-32页
 3.2 系统的运行方式第32-33页
 3.3 系统硬件设计的依据第33-36页
  3.3.1 工艺要求第33-35页
  3.3.2 设备状况第35页
  3.3.3 控制功能第35页
  3.3.4 I/O点数和种类第35-36页
 3.4 可编程控制器的机型选择第36-44页
  3.4.1 CPU的能力第36页
  3.4.2 I/O点数第36-37页
  3.4.3 响应时间第37页
  3.4.4 可编程控制器机型的选择第37-38页
  3.4.5 I/O模块的选择第38-44页
   3.4.5.1 数字量输入模块的选择第39-41页
   3.4.5.2 数字量输出模块的选择第41-42页
   3.4.5.3 模拟量模块的选择第42-44页
 3.5 系统硬件设计文件第44-47页
  3.5.1 系统硬件配置图第44-45页
  3.5.2 模块统计表第45页
  3.5.3 I/O硬件接口图第45-46页
  3.5.4 I/O地址表第46-47页
 3.6 本章小结第47-48页
第四章 可编程控制器顺序控制子系统的实现第48-62页
 4.1 系统概述第48-51页
  4.1.1 系统的目标第48页
  4.1.2 系统的特点第48-50页
  4.1.3 系统实现中需要解决的问题第50-51页
 4.2 系统的结构第51-52页
 4.3 吸塑机基本动作的实现第52-61页
  4.3.1 拉片动作第52-55页
  4.3.2 脱模震动的实现第55-58页
  4.3.3 并行动作的实现第58-61页
 4.4 本章小结第61-62页
第五章 智能温度检测与控制子系统的设计第62-81页
 5.1 系统概述第62页
  5.1.1 系统目标第62页
  5.1.2 系统特点第62页
 5.2 温度测控系统的构成第62-63页
 5.3 模拟量输入系统设计第63-67页
  5.3.1 模拟量输入模块配线第63-64页
  5.3.2 缓冲存储器的分配第64-65页
  5.3.3 状态信息第65-66页
  5.3.4 系统框图第66-67页
 5.4 模拟量输出系统设计第67-75页
  5.4.1 模拟量输出模块配线第67-68页
  5.4.2 缓冲存储器的分配第68-70页
  5.4.3 I/O特性的调整第70-72页
  5.4.4 输出智能晶闸管控制模块第72-75页
 5.5 温度测控系统的设计第75-80页
  5.5.1 输入输出I/O点的分配第75-76页
  5.5.2 控制设计与程序流程第76-80页
   5.5.2.1 系统主程序流程第76-77页
   5.5.2.2 数字滤波程序流程第77页
   5.5.2.3 PID控制程序流程第77-80页
  5.5.3 同步方式与触发脉冲移相第80页
   5.5.3.1 同步方式第80页
   5.5.3.2 移相第80页
 5.6 本章小结第80-81页
第六章 接口子系统的实现第81-95页
 6.1 系统概述第81-82页
  6.1.1 系统的目标第81页
  6.1.2 系统的特点第81页
  6.1.3 可编程控制器的通信机制第81-82页
 6.2 人机界面设计第82-90页
  6.2.1 触摸屏简介第82-84页
  6.2.2 系统的控制参数及存储单元的划分第84-87页
  6.2.3 触摸屏画面的组织结构第87-90页
 6.3 串行通信第90-94页
  6.3.1 异步通信控制规程第90-91页
  6.3.2 串行通信接口第91-94页
 6.4 本章小结第94-95页
第七章 系统供电设计及系统调试第95-108页
 7.1 供电系统的保护措施第95-96页
 7.2 系统供电电源设计第96页
 7.3 I/O模块供电电源设计第96-99页
  7.3.1 24V直流I/O模块的供电设计第96-98页
  7.3.2 220V交流I/O模块的供电设计第98-99页
 7.4 噪声与干扰第99-101页
 7.5 系统接地设计第101-103页
  7.5.1 系统接地方法第101-102页
  7.5.2 各种不同接地的处理第102-103页
 7.6 电缆设计和敷设第103-105页
  7.6.1 选择电缆第103-104页
  7.6.2 敷设电缆施工第104-105页
 7.7 系统的调试第105-107页
  7.7.1 实验室模拟阶段第105-106页
  7.7.2 现场调试第106-107页
 7.8 本章小节第107-108页
结束语第108-110页
参考文献第110-115页
攻读学位期间发表的论文第115-116页
致谢第116-117页
附录第117-124页
 附录1第117-119页
 附录2第119-121页
 附录3第121-124页

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