ITO玻璃电化学微流控芯片制作及低温键合工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| ·玻璃微流控芯片 | 第10-11页 |
| ·玻璃微流控芯片概况 | 第10页 |
| ·玻璃微流控芯片的材料 | 第10页 |
| ·玻璃微流控芯片的制作方法 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-18页 |
| ·玻璃微流控芯片上电极的集成 | 第11-12页 |
| ·玻璃微流控芯片微沟道的制作 | 第12-14页 |
| ·玻璃微流控芯片的低温键合技术 | 第14-18页 |
| ·本论文的研究内容 | 第18-20页 |
| 2 电化学芯片的制作 | 第20-32页 |
| ·微沟道的制作 | 第20-23页 |
| ·微沟道制作工艺 | 第20-22页 |
| ·腐蚀溶液对微沟道表面质量的影响 | 第22页 |
| ·搅拌速率对微沟道表面质量的影响 | 第22-23页 |
| ·ITO微电极的制作 | 第23-25页 |
| ·光刻法制作ITO微电极 | 第23-25页 |
| ·腐蚀时间对电极的影响 | 第25页 |
| ·PE膜热压键合 | 第25-30页 |
| ·键合工艺 | 第26-27页 |
| ·键合参数对键合堵塞程度的影响 | 第27-28页 |
| ·芯片键合强度测试 | 第28-29页 |
| ·芯片性能检测 | 第29页 |
| ·实验中出现的问题及解决办法 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-32页 |
| 3 EN膜真空热键合 | 第32-40页 |
| ·玻璃-EN-玻璃真空热键合 | 第32-35页 |
| ·键合工艺 | 第32-34页 |
| ·芯片键合强度的测试 | 第34页 |
| ·芯片性能检测 | 第34-35页 |
| ·PMMA-EN-PMMA真空热键合 | 第35-37页 |
| ·键合工艺 | 第35-36页 |
| ·芯片键合强度的测试 | 第36页 |
| ·芯片性能测试 | 第36-37页 |
| ·键合参数对沟道堵塞程度的影响 | 第37-38页 |
| ·实验中发现的问题及解决方法 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 4 PE膜热压键合的有限元仿真 | 第40-53页 |
| ·聚合物的力学性能 | 第40-44页 |
| ·时间依赖性 | 第40-42页 |
| ·温度依赖性 | 第42页 |
| ·聚合物材料的粘弹性模型 | 第42-44页 |
| ·材料力学性能的测试及数据处理 | 第44-48页 |
| ·压缩蠕变实验 | 第44页 |
| ·实验数据的处理 | 第44-46页 |
| ·由蠕变柔量求松弛模量 | 第46-48页 |
| ·模型的Marc仿真验证 | 第48-50页 |
| ·模型的建立 | 第48-49页 |
| ·仿真验证 | 第49-50页 |
| ·有限元分析 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 5 EN膜键合的有限元仿真 | 第53-63页 |
| ·聚合物的流变性能 | 第53-54页 |
| ·高聚物熔体的非牛顿性 | 第53页 |
| ·剪切粘度的影响因素 | 第53-54页 |
| ·材料模型的建立 | 第54-56页 |
| ·熔体指数实验 | 第54-55页 |
| ·实验数据处理 | 第55-56页 |
| ·模型的Marc仿真验证 | 第56-58页 |
| ·模型的建立 | 第56-57页 |
| ·实验验证 | 第57-58页 |
| ·有限元分析 | 第58-62页 |
| ·玻璃芯片沟道堵塞的有限元仿真 | 第58页 |
| ·沟道形状对堵塞的影响 | 第58-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
