| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-11页 |
| ·背景 | 第7-8页 |
| ·互连系统信号完整性分析的重要意义 | 第8页 |
| ·发展趋势 | 第8-9页 |
| ·本论文的结构安排 | 第9-11页 |
| 2 信号完整性仿真方法 | 第11-18页 |
| ·传统的PCB设计 | 第11-12页 |
| ·基于信号完整性分析的高速数字PCB设计方法 | 第12-13页 |
| ·信号完整性分析模型 | 第13-15页 |
| ·SPICE模型 | 第13页 |
| ·IBIS模型 | 第13-15页 |
| ·Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型 | 第15页 |
| ·散射参数(S参数) | 第15-17页 |
| ·散射参数理论 | 第15-16页 |
| ·混合S参数 | 第16-17页 |
| ·本章小结 | 第17-18页 |
| 3 反射与串扰的信号完整性分析 | 第18-33页 |
| ·传输线理论 | 第18-19页 |
| ·传输线模型 | 第18-19页 |
| ·特征阻抗与传播延迟 | 第19页 |
| ·反射分析与端接计算 | 第19-25页 |
| ·反射产生原因 | 第19-20页 |
| ·端接技术与仿真分析 | 第20-24页 |
| ·短桩传输线的反射 | 第24-25页 |
| ·串扰分析 | 第25-32页 |
| ·容性串扰 | 第25-27页 |
| ·感性串扰 | 第27-28页 |
| ·总串扰 | 第28页 |
| ·串扰的仿真分析 | 第28-32页 |
| ·减小串扰的措施 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 4 差分信号传输的信号完整性分析 | 第33-52页 |
| ·高速数字设计中的差分信号传输 | 第33-36页 |
| ·差分信号传输基础 | 第33-34页 |
| ·LVDS技术简介 | 第34-35页 |
| ·差分对线型 | 第35-36页 |
| ·差分阻抗研究及控制 | 第36-43页 |
| ·无耦合时的差分阻抗 | 第36-37页 |
| ·存在耦合时的差分阻抗 | 第37-39页 |
| ·奇模阻抗和偶模阻抗 | 第39-40页 |
| ·差分阻抗的计算 | 第40-42页 |
| ·差分阻抗的匹配仿真 | 第42-43页 |
| ·差分线的HFSS全波电磁仿真 | 第43-45页 |
| ·奇模和偶模的传播速度及远端串扰 | 第45-50页 |
| ·远端串扰的时域仿真 | 第45-47页 |
| ·奇模、偶模的传播速度及远端串扰的形成 | 第47-50页 |
| ·差分对中的串扰 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 5 高速互连不连续性的信号完整性分析 | 第52-73页 |
| ·单端互连不连续性的信号完整性分析 | 第52-64页 |
| ·高速设计中过孔的信号完整性分析 | 第52-58页 |
| ·拐角的信号完整性分析 | 第58-61页 |
| ·回流的不连续性 | 第61-64页 |
| ·差分互连不连续信号完整性分析 | 第64-72页 |
| ·差分过孔的不连续性分析 | 第64-67页 |
| ·差分线弯曲引起的信号完整性分析 | 第67-70页 |
| ·差分线回流不连续的信号完整性分析 | 第70-71页 |
| ·LVDS设计建议 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 6 结论与展望 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |