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印刷电路板表面贴装生产过程质量监控系统的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-20页
   ·研究背景第12-13页
   ·表面贴装生产过程产品质量监控系统的国内外研究现状第13-17页
     ·国内外研究现状第13-14页
     ·现代生产线对产品质量监控系统的要求第14-15页
     ·数据挖掘技术综述第15-16页
     ·数据挖掘技术的研究状况第16-17页
   ·课题的研究意义第17页
   ·本文的主要研究工作第17-20页
第二章 表面贴装技术产品质量监控系统的分析与设计第20-28页
   ·引言第20页
   ·分析现有的方法提出新产品质量监控系统设计的目标第20-22页
     ·分析现有的方法第20-21页
     ·产品质量监控系统设计的目标第21-22页
   ·产品质量监控系统总体结构和功能分析第22-27页
     ·系统总体结构第22-25页
     ·产品质量监控系统的功能分析第25-27页
     ·产品质量监控系统关键技术第27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 基于数据挖掘技术的工艺参数评价之研究第28-43页
   ·引言第28页
   ·建立获取表面贴装技术生产过程隐藏信息的流程第28-30页
     ·表面贴装技术工艺分析第28-29页
     ·建立获取信息流程第29-30页
   ·决策树算法第30-34页
     ·决策树概述第30-31页
     ·决策树C4.5 算法概述第31-34页
   ·改进的决策树算法及其应用第34-41页
     ·决策树C4.5 算法存在的问题第34-35页
     ·利用离散化连续值来改进C4.5 算法第35-39页
     ·使用AdaBoost 改进C4.5 算法第39-41页
   ·本章小结第41-43页
第四章 基于数据挖掘技术的产品缺陷诊断之研究第43-57页
   ·引言第43页
   ·表面贴装技术产品缺陷诊断存在的问题第43-45页
   ·关联规则概述第45-52页
     ·关联规则的相关概念第45-46页
     ·Apriori 算法思路第46-47页
     ·Apriori 生成频繁项目集的算法第47-49页
     ·Apriori 关联规则生成的算法第49-52页
   ·改进的Apriori 算法及其应用第52-56页
     ·Aprioi 算法存在的问题第52-53页
     ·SMT 生产线中影响质量因素的分析第53-54页
     ·改进的Apriori 算法第54-56页
   ·本章小结第56-57页
第五章 表面贴装技术产品质量监控系统的软件实现第57-73页
   ·引言第57页
   ·系统开发环境第57页
   ·表面贴装技术产品质量监控系统设计第57-72页
     ·系统软件的总体结构第57-60页
     ·查询数据和监控质量模块第60-62页
     ·工艺参数评价模块第62-66页
     ·缺陷诊断模块第66-71页
     ·远程控制模块第71-72页
   ·本章小结第72-73页
第六章 实验研究第73-78页
   ·引言第73页
   ·工艺参数评价的实验第73-76页
   ·缺陷诊断的实验第76-77页
   ·本章小结第77-78页
结论与展望第78-80页
参考文献第80-84页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第84-85页
致谢第85页

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