介孔氧化钨材料的制备与表征研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 创新点摘要 | 第6-9页 |
| 前言 | 第9-10页 |
| 第一章 综述 | 第10-20页 |
| 1.1 有序介孔材料的概述 | 第10-11页 |
| 1.2 有序介孔材料的合成 | 第11-16页 |
| 1.2.1 合成机理 | 第11-13页 |
| 1.2.2 合成步骤 | 第13页 |
| 1.2.3 合成方法 | 第13-16页 |
| 1.3 有序介孔材料的结构表征 | 第16-18页 |
| 1.3.1 X-射线衍射分析 | 第16页 |
| 1.3.2 低温吸附/脱附曲线分析 | 第16-17页 |
| 1.3.3 电子显微镜分析 | 第17-18页 |
| 1.3.4 其他表征手段 | 第18页 |
| 1.4 有序介孔过渡金属钨氧化物 | 第18-20页 |
| 第二章 实验部分 | 第20-24页 |
| 2.1 实验试剂 | 第20页 |
| 2.2 实验仪器 | 第20页 |
| 2.3 实验过程 | 第20-23页 |
| 2.3.1 采用单一软模板剂合成 | 第21-22页 |
| 2.3.2 采用双模板剂合成 | 第22-23页 |
| 2.4 实验表征 | 第23-24页 |
| 2.4.1 X-射线衍射分析 | 第23页 |
| 2.4.2 N_2吸附-脱附等温线分析 | 第23页 |
| 2.4.3 电子显微镜分析 | 第23-24页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第24-44页 |
| 3.1 以P123为软模板剂合成介孔WO_3 | 第24-34页 |
| 3.1.1 反应物料配比的影响 | 第24-26页 |
| 3.1.2 老化温度的影响 | 第26-28页 |
| 3.1.3 焙烧温度的影响 | 第28-31页 |
| 3.1.4 焙烧恒温时间的影响 | 第31-34页 |
| 3.2 以F127为软模板剂合成介孔WO_3 | 第34-40页 |
| 3.2.1 老化温度的影响 | 第34-36页 |
| 3.2.2 老化时间的影响 | 第36页 |
| 3.2.3 焙烧温度的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.4 焙烧恒温时间的影响 | 第38-40页 |
| 3.3 双模板剂合成介孔WO_3 | 第40-44页 |
| 3.3.1 加入甲阶型酚醛树脂构成软-软双模板剂 | 第40-41页 |
| 3.3.2 水热合成介孔型酚醛树脂 | 第41-42页 |
| 3.3.3 加入介孔型酚醛树脂构成软-硬双模板剂 | 第42-44页 |
| 结论 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-50页 |
| 发表文章目录 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 详细摘要 | 第52-57页 |
