含酯基烯基化合物改性双马来酰亚胺树脂及其性能研究
| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-30页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 1.1 PCB用基板材料的发展历史 | 第11-12页 |
| 1.2 PCB所用树脂分类 | 第12-16页 |
| 1.2.1 酚醛树脂 | 第12-13页 |
| 1.2.2 环氧树脂 | 第13-14页 |
| 1.2.3 氰酸酯树脂 | 第14-15页 |
| 1.2.4 其他高性能树脂 | 第15-16页 |
| 1.3 BMI树脂的发展概况 | 第16-17页 |
| 1.4 BMI树脂的应用 | 第17-20页 |
| 1.4.1 绝缘材料 | 第18-19页 |
| 1.4.2 航空航天结构材料 | 第19-20页 |
| 1.4.3 耐磨材料 | 第20页 |
| 1.5 BMI树脂的改性 | 第20-28页 |
| 1.5.1 芳香族二元胺扩链改性 | 第20-21页 |
| 1.5.2 热塑性树脂改性 | 第21-23页 |
| 1.5.3 热固性树脂改性 | 第23-24页 |
| 1.5.4 橡胶改性 | 第24页 |
| 1.5.5 无机粒子材料改性 | 第24-25页 |
| 1.5.6 合成新型BMI单体 | 第25-26页 |
| 1.5.7 烯丙基化合物共聚改性 | 第26-28页 |
| 1.6 本论文的背景与研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 实验部分 | 第30-38页 |
| 2.1 实验原料 | 第30页 |
| 2.2 表征技术以及分析测试方法 | 第30-32页 |
| 2.3 两种单体的合成与表征 | 第32-37页 |
| 2.3.1 两种单体的合成 | 第32-33页 |
| 2.3.2 两种单体的表征 | 第33-37页 |
| 2.4 BMI树脂浇筑体的制备 | 第37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 改性后BMI树脂性能研究 | 第38-49页 |
| 3.1 BMI预聚体的固化行为研究 | 第38-40页 |
| 3.2 改性BMI预聚体的流变分析 | 第40-41页 |
| 3.3 改性BMI树脂的动态力学性能研究 | 第41-43页 |
| 3.4 改性BMI树脂体系的热稳定性研究 | 第43-44页 |
| 3.5 改性BMI树脂的介电性能研究 | 第44-46页 |
| 3.6 改性BMI树脂的拉伸剪切强度分析 | 第46-47页 |
| 3.7 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 改性BMI树脂基覆铜板的性能研究 | 第49-57页 |
| 4.1 覆铜板的制备和刻蚀方法 | 第49-50页 |
| 4.2 覆铜板的DMA分析 | 第50-51页 |
| 4.3 覆铜板的TGA分析 | 第51-52页 |
| 4.4 覆铜板的电学性能和吸水率的分析 | 第52-53页 |
| 4.5 覆铜板的粘接性能 | 第53-55页 |
| 4.6 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-66页 |
| 作者简介 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
