| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-29页 |
| 1.1 电子器件散热问题 | 第9-12页 |
| 1.1.1 电力电子器件 | 第9-10页 |
| 1.1.2 电力电子器件可靠性 | 第10页 |
| 1.1.3 电力电子器件的失效机理 | 第10-11页 |
| 1.1.4 温度对器件性能的影响 | 第11页 |
| 1.1.5 半导体器件的最大工作温度 | 第11-12页 |
| 1.2 电力电子器件散热方式 | 第12-14页 |
| 1.2.1 自然散热冷却方法 | 第12页 |
| 1.2.2 强制散热 | 第12-14页 |
| 1.3 热界面材料 | 第14-18页 |
| 1.3.1 导热硅脂 | 第15-16页 |
| 1.3.2 相变材料 | 第16页 |
| 1.3.3.导热粘胶 | 第16页 |
| 1.3.4 导热垫片 | 第16-17页 |
| 1.3.5 焊料 | 第17-18页 |
| 1.4 影响复合材料导热的因素 | 第18-23页 |
| 1.4.1 填充量 | 第18-19页 |
| 1.4.2 填料的形状 | 第19-21页 |
| 1.4.3 粒径影响 | 第21页 |
| 1.4.4 混合填料 | 第21-23页 |
| 1.5 导热系数测试方法 | 第23-26页 |
| 1.5.1 热线法 | 第24-25页 |
| 1.5.2 稳态平板法 | 第25-26页 |
| 1.6 液态金属热界面材料的研究进展 | 第26-27页 |
| 1.7 本文的研究背景及内容 | 第27-29页 |
| 第二章 液态金属基热界面材料的制备及其导热性能研究 | 第29-47页 |
| 2.1 引言 | 第29-30页 |
| 2.2 实验部分 | 第30-32页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第30页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第30-31页 |
| 2.2.3 实验步骤 | 第31-32页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第32-46页 |
| 2.3.1 液态金属的密度 | 第32页 |
| 2.3.2 液态金属导热系数 | 第32页 |
| 2.3.3 金属颗粒的表征 | 第32-34页 |
| 2.3.4 铜粉/液态金属复合材料 | 第34-39页 |
| 2.3.5 银/液态金属复合材料 | 第39-42页 |
| 2.3.6 温度和压力对铜/液态金属复合材料界面热阻的影响 | 第42-43页 |
| 2.3.7 液态金属基复合材料在不同界面的润湿性 | 第43-44页 |
| 2.3.8 液态金属基导热复合材料与市场产品导热性能的对比 | 第44-46页 |
| 2.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第三章 硅橡胶基热界面材料的制备及其导热性能研究 | 第47-63页 |
| 3.1 引言 | 第47-48页 |
| 3.2 实验部分 | 第48-50页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第48页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第48-49页 |
| 3.2.3 硅橡胶基导热复合材料的制备 | 第49页 |
| 3.2.4 分析测试 | 第49-50页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第50-61页 |
| 3.3.1 液态金属/硅橡胶复合材料 | 第50-54页 |
| 3.3.2 铜粉/硅橡胶复合材料 | 第54-56页 |
| 3.3.3 银粉/硅橡胶复合材料 | 第56-57页 |
| 3.3.4 不同类型的导热填料对硅橡胶导热性能的影响 | 第57-58页 |
| 3.3.5 片状银粉/液态金属/硅橡胶复合材料的导热性能 | 第58-59页 |
| 3.3.6 循环实验 | 第59-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士研究生期间已发表的及待发表的学术论文 | 第74-75页 |
