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高导热硅橡胶复合绝缘材料制备与综合性能的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-15页
第一章 绪论第15-29页
   ·课题研究背景及研究意义第15-16页
   ·国内外研究水平及存在的主要问题第16-17页
   ·高分子复合绝缘子发展历史第17-19页
   ·无机填料/高分子复合材料的制备工艺第19-21页
     ·溶胶.凝胶法(Sol-gel)第20页
     ·共混法第20-21页
     ·原位聚合法第21页
   ·导热机理及导热模型第21-24页
     ·导热机理第21页
     ·导热理论模型第21-24页
       ·Maxwell模型第23页
       ·Bruggeman模型第23页
       ·Lewis-Nielsen模型第23-24页
       ·Y.Agari模型第24页
   ·无机填料/聚合物复合材料的击穿场强第24-29页
第二章 样品的制备及表征方法第29-39页
   ·材料的选择第29页
     ·硅橡胶基体的选择第29页
     ·无机填料的选择第29页
   ·原材料的性能第29-33页
     ·硅橡胶的性能第29-31页
     ·氮化硅的物理性能第31-32页
     ·氧化铝的物理性能第32-33页
     ·氮化铝的物理性能第33页
   ·无机填料/硅橡胶复合材料的制备第33-34页
   ·复合材料的表征第34-39页
     ·实验仪器列表第34页
     ·样品测试方法第34-39页
第三章 微米填料/硅橡胶复合材料的表征及性能分析第39-53页
   ·扫描电镜结果及分析第39页
     ·导热性能分析第39-43页
       ·微米填料/硅橡胶复合材料导热分析第39-40页
     ·Maxwell模型及Lewis-Nielsen模型模拟及分析第40-41页
     ·Agari模型分析第41-43页
   ·硫化剂用量对复合材料热导率的影响第43页
   ·微米Al_2O_3/硅橡胶复合材料和微米Si_3N_4/硅橡胶复合材料热重分析第43-44页
   ·电性能分析第44-47页
     ·微米填料填充硅橡胶复合材料的介电性能分析第44-46页
     ·微米填料/硅橡胶复合材料的电气性能分析第46-47页
   ·微米氧化铝及微米氮化硅填充硅橡胶复合材料的力学性能第47-49页
   ·单组份硅橡胶复合材料的憎水性分析第49-50页
   ·本章小结第50-53页
第四章 纳米填料填充硅橡胶复合材料的表征及性能分析第53-65页
   ·引言第53页
   ·扫描电镜图分析第53-55页
     ·纳米填料颗粒扫描电镜分析第53-54页
     ·纳米复合材料扫描电镜图第54-55页
   ·纳米Al_2O_3-硅橡胶和纳米AlN-硅橡胶复合材料的导热性分析第55-57页
   ·热重分析第57-58页
   ·介电性能分析第58-60页
   ·纳米填料/硅橡胶复合材料的电气强度分析第60-61页
   ·纳米氧化铝填充硅橡胶复合材料的力学性能第61-63页
   ·憎水性分析第63-64页
   ·本章小结第64-65页
第五章 双组份填料/硅橡胶复合材料的表征及性能分析第65-73页
   ·引言第65页
   ·双组份填料/硅橡胶复合材料的断面结构图第65-66页
   ·导热性能分析第66-67页
   ·电性能分析第67-68页
   ·力学性能分析第68-70页
   ·热重分析第70-71页
   ·憎水性分析第71-72页
   ·本章小结第72-73页
第六章 结论第73-75页
参考文献第75-81页
致谢第81-83页
作者简介和攻读硕士学位期间发表的学术论文第83-85页
导师简介第85-86页
附录第86-87页

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