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硅橡胶基电活性介电弹性体复合材料的制备与性能研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-14页
第一章 绪论第14-32页
   ·前言第14-16页
   ·电子型聚合物基电活性材料的特点及分类第16-21页
     ·压电聚合物第16页
     ·电致伸缩接枝弹性体第16-17页
     ·铁电聚合物第17-18页
     ·液晶弹性体第18页
     ·介电弹性体第18-21页
   ·电介质及其性能标准第21-24页
     ·电介质的极化机理第21-23页
     ·电介质性能的表征第23-24页
   ·介电弹性体的研究发展第24-27页
     ·增强介电弹性体的介电常数第25-26页
     ·提高介电弹性体的综合性能第26-27页
   ·高分子基纳米复合材料的研究第27-30页
     ·聚合物基复合材料的介电模型第27-29页
     ·聚合物基复合材料的弹性模量模型第29-30页
   ·课题的提出与意义第30-32页
第二章 材料的选择和测试的基本方法第32-44页
   ·材料的选择第32-39页
     ·陶瓷粉体的选择第32-34页
     ·导电填料的选择第34-35页
     ·半导体填料的选择第35页
     ·聚合物基体相的选择第35-38页
     ·复合材料制备工艺的选择第38-39页
   ·复合材料的实验分析表征方法第39-44页
     ·实验仪器列表第39页
     ·微观结构表征第39-40页
     ·介电性能测试方法第40页
     ·力学性能测试方法第40-41页
     ·击穿场强的测试方法第41页
     ·电致伸缩性能测试方法第41-44页
第三章 CB-BT/RTV三相复合材料的制备及其性能研究第44-58页
   ·引言第44页
   ·实验部分第44-48页
     ·主要原料第44页
     ·主要仪器设备第44-45页
     ·CB-BT/RTV三相复合材料的制备第45-48页
     ·性能测试第48页
   ·结果与讨论第48-57页
     ·CB-BT/RTV三相复合材料的断面形貌第48-49页
     ·CB-BT/RTV三相复合材料的介电性能第49-51页
     ·CB-BT/RTV三相复合材料的力学性能第51-52页
     ·CB-BT/RTV三相复合材料中两种填料之间的相互作用第52-54页
     ·CB-BT/RTV三相复合材料的电致伸缩效应第54-57页
   ·本章小结第57-58页
第四章 TiO_2/RTV两相复合材料的制备及其性能研究第58-74页
   ·引言第58-59页
   ·实验部分第59-62页
     ·主要原料第59页
     ·主要仪器设备第59-60页
     ·KH570对二氧化钛的改性工艺第60-61页
     ·TiO_2/硅橡胶两相复合材料的制备第61-62页
     ·性能测试第62页
   ·结果与讨论第62-72页
     ·透射电镜分析第62-63页
     ·红外谱图分析第63-64页
     ·KH570改性对TiO_2/RTV复合材料微观形貌的影响第64-65页
     ·KH570改性对TiO_2/RTV复合材料介电性能和击穿场强的影响第65-68页
     ·KH570改性对TiO_2/RTV复合材料力学性能的影响第68-70页
     ·KH570改性对TiO_2/RTV复合材料电致伸缩性能的影响第70-72页
   ·本章结论第72-74页
第五章 结论第74-76页
参考文献第76-80页
致谢第80-82页
作者简介和攻读硕士学位期间发表的学术论文第82-84页
导师简介第84-85页
附录第85-86页

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