| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 光纤振动传感器研究现状 | 第8-19页 |
| 1.2.1 强度调制型光纤振动传感器 | 第8-11页 |
| 1.2.2 布拉格光栅光纤振动传感器 | 第11-14页 |
| 1.2.3 干涉式光纤振动传感器 | 第14-19页 |
| 1.3 课题研究意义及主要内容 | 第19-22页 |
| 2 光纤FPI型振动传感器的理论基础 | 第22-36页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 光纤FPI型振动传感器光学理论 | 第22-25页 |
| 2.2.1 光的多光束干涉原理 | 第22-24页 |
| 2.2.2 光纤FP腔工作原理 | 第24-25页 |
| 2.3 惯性式振动传感器力学模型 | 第25-32页 |
| 2.4 常见振动梁模型分析 | 第32-34页 |
| 2.4.1 悬臂梁振动模型 | 第33-34页 |
| 2.5 小结 | 第34-36页 |
| 3 光纤FPI型传感器制作方法和腔长解调方法研究 | 第36-50页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 FPI传感器常用制作方法 | 第36-40页 |
| 3.2.1 使用熔接技术制作FPI传感器 | 第36-38页 |
| 3.2.2 不使用熔接技术制作FPI传感器 | 第38-40页 |
| 3.3 FPI传感器腔长解调方法 | 第40-48页 |
| 3.3.1 强度解调 | 第40-42页 |
| 3.3.2 相位解调 | 第42-46页 |
| 3.3.3 相位生成载波解调 | 第46-48页 |
| 3.4 小结 | 第48-50页 |
| 4 基于MCBTM的全光纤FPI型低频传感器探头设计及制备 | 第50-64页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 MCBTM传感器探头设计 | 第50-58页 |
| 4.2.1 传感器探头设计原理 | 第51-54页 |
| 4.2.2 传感器探头设计指标 | 第54-58页 |
| 4.3 传感器探头的制作工艺 | 第58-63页 |
| 4.4 小结 | 第63-64页 |
| 5 基于MCBTM的全光纤FPI型低频振动传感器实验研究 | 第64-78页 |
| 5.1 引言 | 第64页 |
| 5.2 基于MCBTM的全光纤FPI型低频振动传感器工作特性 | 第64-68页 |
| 5.2.1 工作原理 | 第64-67页 |
| 5.2.2 振动特性 | 第67-68页 |
| 5.3 基于MCBTM的全光纤FPI型低频振动传感器实验研究 | 第68-76页 |
| 5.3.1 低频振动实验测试及结果 | 第68-75页 |
| 5.3.2 温度实验测试及结果 | 第75-76页 |
| 5.4 小结 | 第76-78页 |
| 6 总结与展望 | 第78-80页 |
| 6.1 总结 | 第78页 |
| 6.2 展望 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
