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典型材料刻划过程的仿真分析与试验研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第12-28页
    1.1 研究背景及意义第12-13页
    1.2 微纳米刻划过程的仿真解析研究进展第13-20页
        1.2.1 刻划机理分子动力学仿真的国内外研究进展第13-15页
        1.2.2 刻划机理有限元仿真的国内外研究进展第15-17页
        1.2.3 刻划机理光滑粒子流仿真的国内外研究进展第17-19页
        1.2.4 三种仿真方法优缺点对比第19-20页
    1.3 微纳米刻划测试技术国内外研究进展第20-25页
        1.3.1 微纳米刻划测试仪器研究发展第20-22页
        1.3.2 微纳米刻划测试仪器的应用研究进展第22-25页
    1.4 本文主要研究内容第25-28页
第2章 微纳米刻划过程的数值解析模型的建立第28-42页
    2.1 微纳米刻划测试基本理论第28-30页
    2.2 微纳米刻划过程的分子动力学模型的建立第30-37页
        2.2.1 分子动力学基本原理第30-31页
        2.2.2 分子动力学势函数选择第31-34页
        2.2.3 分子动力学建模建立第34页
        2.2.4 分子动力学系综选择第34-35页
        2.2.5 分子动力学边界条件设置第35-36页
        2.2.6 分子动力学模拟算法第36-37页
    2.3 微纳米刻划过程的光滑粒子流模型的建立第37-41页
        2.3.1 光滑粒子流基本原理第37页
        2.3.2 光滑粒子流关键技术第37-39页
        2.3.3 光滑粒子流材料模型选择第39-40页
        2.3.4 光滑粒子流模型建立第40-41页
    2.4 本章小结第41-42页
第3章 铜材料微纳米刻划加工沟槽表面创成机理第42-60页
    3.1 表面残余应力对刻划表面创成质量的影响第42-49页
        3.1.1 对切削表面和未切削表面刻划模型的建立第43-44页
        3.1.2 对切削表面和完整表面刻划过程的机理分析第44-49页
    3.2 单针/双针纳米刻划过程表面创成机理的研究第49-57页
        3.2.1 单针/双针纳米刻划模型的建立第49-51页
        3.2.2 不同参数对单针/双针纳米刻划加工沟槽表面质量的影响第51-57页
    3.3 本章小结第57-60页
第4章 单晶硅纳米刻划测试中亚表面微观损伤机制第60-70页
    4.1 单晶硅纳米刻划过程中探针压入模型的建立第60-61页
    4.2 不同参数下单晶硅压入阶段探针压入诱导的相变机理第61-69页
        4.2.1 单晶硅纳米压入阶段亚表面层的相变分析第61-63页
        4.2.2 沿不同单晶硅晶面的纳米压入测试第63-67页
        4.2.3 不同压痕温度下单晶硅的纳米压入测试第67-69页
    4.3 本章小结第69-70页
第5章 微纳米刻划测加工试装置的设计与试验研究第70-94页
    5.1 微纳米刻划加工测试装置原理第70-71页
    5.2 微纳米刻划加工测试装置结构第71-72页
    5.3 精密驱动单元设计与分析第72-74页
    5.4 精密检测单元设计与分析第74-82页
        5.4.1 二轴力传感器弹性体结构设计分析第74-79页
        5.4.2 二轴力传感器标定与解耦分析第79-81页
        5.4.3 二轴力传感器的线性度第81-82页
        5.4.4 二轴力传感器的灵敏度第82页
        5.4.5 二轴力传感器的分辨率第82页
    5.5 微纳米刻划加工测试装置误差源分析第82-86页
    5.6 微纳米刻划加工测试装置的综合性能分析第86-87页
    5.7 典型材料微纳米刻划过程的试验研究第87-92页
        5.7.1 单晶硅微纳米刻划过程的试验研究第87-90页
        5.7.2 单晶铜微纳米刻划过程的试验研究第90-92页
    5.8 本章小结第92-94页
第6章 总结与展望第94-96页
    6.1 总结第94-95页
    6.2 展望第95-96页
参考文献第96-102页
作者简介及攻读学位期间的论文及专利成果第102-106页
    作者简介第102页
    硕士期间发表论文第102-103页
    硕士期间授权专利第103-106页
致谢第106页

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