摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-28页 |
1.1 研究背景及意义 | 第12-13页 |
1.2 微纳米刻划过程的仿真解析研究进展 | 第13-20页 |
1.2.1 刻划机理分子动力学仿真的国内外研究进展 | 第13-15页 |
1.2.2 刻划机理有限元仿真的国内外研究进展 | 第15-17页 |
1.2.3 刻划机理光滑粒子流仿真的国内外研究进展 | 第17-19页 |
1.2.4 三种仿真方法优缺点对比 | 第19-20页 |
1.3 微纳米刻划测试技术国内外研究进展 | 第20-25页 |
1.3.1 微纳米刻划测试仪器研究发展 | 第20-22页 |
1.3.2 微纳米刻划测试仪器的应用研究进展 | 第22-25页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第25-28页 |
第2章 微纳米刻划过程的数值解析模型的建立 | 第28-42页 |
2.1 微纳米刻划测试基本理论 | 第28-30页 |
2.2 微纳米刻划过程的分子动力学模型的建立 | 第30-37页 |
2.2.1 分子动力学基本原理 | 第30-31页 |
2.2.2 分子动力学势函数选择 | 第31-34页 |
2.2.3 分子动力学建模建立 | 第34页 |
2.2.4 分子动力学系综选择 | 第34-35页 |
2.2.5 分子动力学边界条件设置 | 第35-36页 |
2.2.6 分子动力学模拟算法 | 第36-37页 |
2.3 微纳米刻划过程的光滑粒子流模型的建立 | 第37-41页 |
2.3.1 光滑粒子流基本原理 | 第37页 |
2.3.2 光滑粒子流关键技术 | 第37-39页 |
2.3.3 光滑粒子流材料模型选择 | 第39-40页 |
2.3.4 光滑粒子流模型建立 | 第40-41页 |
2.4 本章小结 | 第41-42页 |
第3章 铜材料微纳米刻划加工沟槽表面创成机理 | 第42-60页 |
3.1 表面残余应力对刻划表面创成质量的影响 | 第42-49页 |
3.1.1 对切削表面和未切削表面刻划模型的建立 | 第43-44页 |
3.1.2 对切削表面和完整表面刻划过程的机理分析 | 第44-49页 |
3.2 单针/双针纳米刻划过程表面创成机理的研究 | 第49-57页 |
3.2.1 单针/双针纳米刻划模型的建立 | 第49-51页 |
3.2.2 不同参数对单针/双针纳米刻划加工沟槽表面质量的影响 | 第51-57页 |
3.3 本章小结 | 第57-60页 |
第4章 单晶硅纳米刻划测试中亚表面微观损伤机制 | 第60-70页 |
4.1 单晶硅纳米刻划过程中探针压入模型的建立 | 第60-61页 |
4.2 不同参数下单晶硅压入阶段探针压入诱导的相变机理 | 第61-69页 |
4.2.1 单晶硅纳米压入阶段亚表面层的相变分析 | 第61-63页 |
4.2.2 沿不同单晶硅晶面的纳米压入测试 | 第63-67页 |
4.2.3 不同压痕温度下单晶硅的纳米压入测试 | 第67-69页 |
4.3 本章小结 | 第69-70页 |
第5章 微纳米刻划测加工试装置的设计与试验研究 | 第70-94页 |
5.1 微纳米刻划加工测试装置原理 | 第70-71页 |
5.2 微纳米刻划加工测试装置结构 | 第71-72页 |
5.3 精密驱动单元设计与分析 | 第72-74页 |
5.4 精密检测单元设计与分析 | 第74-82页 |
5.4.1 二轴力传感器弹性体结构设计分析 | 第74-79页 |
5.4.2 二轴力传感器标定与解耦分析 | 第79-81页 |
5.4.3 二轴力传感器的线性度 | 第81-82页 |
5.4.4 二轴力传感器的灵敏度 | 第82页 |
5.4.5 二轴力传感器的分辨率 | 第82页 |
5.5 微纳米刻划加工测试装置误差源分析 | 第82-86页 |
5.6 微纳米刻划加工测试装置的综合性能分析 | 第86-87页 |
5.7 典型材料微纳米刻划过程的试验研究 | 第87-92页 |
5.7.1 单晶硅微纳米刻划过程的试验研究 | 第87-90页 |
5.7.2 单晶铜微纳米刻划过程的试验研究 | 第90-92页 |
5.8 本章小结 | 第92-94页 |
第6章 总结与展望 | 第94-96页 |
6.1 总结 | 第94-95页 |
6.2 展望 | 第95-96页 |
参考文献 | 第96-102页 |
作者简介及攻读学位期间的论文及专利成果 | 第102-106页 |
作者简介 | 第102页 |
硕士期间发表论文 | 第102-103页 |
硕士期间授权专利 | 第103-106页 |
致谢 | 第106页 |