硅烷化处理剂的制备及在金属表面预处理中的应用研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
目录 | 第8-10页 |
第1章 绪论 | 第10-26页 |
1.1 金属表面处理方法 | 第10-11页 |
1.1.1 锆钛处理 | 第11页 |
1.1.2 有机酸转化膜处理 | 第11页 |
1.1.3 稀土转化膜处理 | 第11页 |
1.2 金属表面硅烷化处理 | 第11-24页 |
1.2.1 硅烷偶联剂的种类 | 第12-13页 |
1.2.2 硅烷偶联剂的使用方法 | 第13页 |
1.2.3 硅烷偶联剂的应用现状 | 第13-16页 |
1.2.4 硅烷偶联剂的结构及其作用机理 | 第16-20页 |
1.2.5 硅烷膜防腐机理 | 第20-21页 |
1.2.6 硅烷偶联剂的选择 | 第21-23页 |
1.2.7 硅烷化处理剂的制备 | 第23-24页 |
1.3 问题的提出、研究内容及创新点 | 第24-26页 |
第2章 实验 | 第26-33页 |
2.1 实验原料及性质 | 第26-28页 |
2.1.1 实验原料 | 第26-27页 |
2.1.2 主要原料介绍 | 第27-28页 |
2.2 实验仪器及设备 | 第28-29页 |
2.3 实验方法 | 第29-30页 |
2.3.1 试验流程 | 第29页 |
2.3.2 硅烷化处理剂的制备 | 第29-30页 |
2.3.3 硅烷膜的制备 | 第30页 |
2.3.4 环氧粉末涂层与聚乙烯粉末涂层制备 | 第30页 |
2.4 性能测试 | 第30-31页 |
2.4.1 硅烷膜的耐蚀性能的测试 | 第30页 |
2.4.2 基体与涂层的粘结性能测试 | 第30-31页 |
2.5 分析表征 | 第31-33页 |
2.5.1 红外分析 | 第31-32页 |
2.5.2 扫描电镜 | 第32页 |
2.5.3 TG-DSC分析测试 | 第32-33页 |
第3章 结果与讨论 | 第33-56页 |
3.1 硅烷化处理剂的工艺研究 | 第33-39页 |
3.1.1 水解溶剂的影响 | 第33-36页 |
3.1.2 工艺参数的影响 | 第36-38页 |
3.1.3 硅烷水解体系红外分析 | 第38-39页 |
3.2 硅烷膜的制备 | 第39-44页 |
3.2.1 硅烷膜的制备工艺 | 第39-44页 |
3.3 硅烷膜结构表征及性能测试 | 第44-50页 |
3.3.1 硅烷膜的显微形貌 | 第44-45页 |
3.3.2 硅烷膜的热分析 | 第45-48页 |
3.3.3 硅烷膜的耐蚀性能 | 第48-50页 |
3.4 硅烷化处理剂在有机涂层中的应用研究 | 第50-56页 |
3.4.1 硅烷偶联剂在聚乙烯涂层中的应用 | 第50-53页 |
3.4.2 硅烷在环氧涂层中的应用 | 第53-56页 |
第4章 结论 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-62页 |
致谢 | 第62页 |