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交直流变换装置控制仪调节保护部分设计

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第7-12页
    1.1 课题意义第7页
    1.2 智能保护模块研究现状及趋势第7-11页
        1.2.1 国内外现状第7-9页
        1.2.2 发展趋势第9-11页
    1.3 研究的主要内容第11页
    1.4 本章小结第11-12页
第二章 交直流变换装置控制仪研究的总体方案第12-16页
    2.1 研究对象第12-13页
    2.2 技术要求第13-14页
    2.3 系统总体设计方案第14-15页
    2.4 本章小结第15-16页
第三章 智能保护模块硬件电路设计第16-34页
    3.1 单片机辅助模块设计第16-19页
        3.1.1 单片机简介第16-17页
        3.1.2 单片机最小系统设计第17-18页
        3.1.3 触摸屏接口电路设计第18-19页
    3.2 双口RAM模块设计第19-22页
        3.2.1 双口RAM简介第19-21页
        3.2.2 双口RAM与双CPU之间的接口电路设计第21-22页
    3.3 DSP主控模块设计第22-24页
        3.3.1 DSP的结构和功能第22-23页
        3.3.2 DSP外围电路设计第23-24页
    3.4 电源与信号采集电路设计第24-29页
        3.4.1 系统电源电路设计第24-25页
        3.4.2 信号调理电路设计第25-26页
        3.4.3 ADC校正电路设计第26-29页
    3.5 保护电路设计第29-33页
        3.5.1 过压保护电路第29-30页
        3.5.2 缺相保护电路第30页
        3.5.3 过流、短路保护电路第30-32页
        3.5.4 过热保护第32-33页
    3.6 本章小结第33-34页
第四章智能保护模块软件设计第34-46页
    4.1 单片机模块设计第34-42页
        4.1.1 Keil C51 简述第34-37页
        4.1.2 单片机部分程序设计第37-38页
        4.1.3 触摸屏通信程序设计第38-41页
        4.1.4 双CPU与双口RAM间的通信程序设计第41-42页
    4.2 DSP模块程序设计第42-45页
        4.2.1 CCS3.3 概述第42-43页
        4.2.2 DSP部分主程序设计第43-45页
    4.3 本章小结第45-46页
第五章 实验验证与分析第46-56页
    5.1 系统调试环境第46页
    5.2 系统模块调试第46-55页
        5.2.1 电源电路调试第46-47页
        5.2.2 各种保护电路调试第47页
        5.2.3 单片机模块、DSP模块调试第47-52页
        5.2.4 级联调试第52-55页
    5.3 系统调试中出现的问题及解决方案第55页
    5.4 本章小结第55-56页
第六章 结论与展望第56-58页
    6.1 结论第56页
    6.2 展望第56-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-61页
附录第61-69页
攻读硕士学位期间发表的论文第69-70页

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