高声级压阻式噪声传感器
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·背景及其研究意义 | 第10-11页 |
| ·传感器的组成和分类 | 第11-13页 |
| ·国内外发展情况 | 第13-14页 |
| ·本文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 传感器工作原理 | 第16-24页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·压阻效应 | 第16-17页 |
| ·敏感元件全桥工作原理 | 第17-18页 |
| ·恒压源供电电桥原理 | 第17-18页 |
| ·恒流源供电电桥原理 | 第18页 |
| ·温度漂移的产生和补偿 | 第18-23页 |
| ·零位温度漂移 | 第18-19页 |
| ·零位温度漂移的补偿方法 | 第19-20页 |
| ·灵敏度温度漂移 | 第20-22页 |
| ·满量程输出信号的调整 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 传感器设计 | 第24-38页 |
| ·芯片设计 | 第24-30页 |
| ·传感器设计 | 第24页 |
| ·芯片结构的选择与计算 | 第24-26页 |
| ·掺杂类型和掺杂浓度 | 第26页 |
| ·电阻条的设计 | 第26-27页 |
| ·感压膜片尺寸设计 | 第27页 |
| ·硅杯支承部分高度设计 | 第27-28页 |
| ·力敏电阻条设计 | 第28-30页 |
| ·结构设计 | 第30-31页 |
| ·电路设计 | 第31-37页 |
| ·电路的恒流供电电路设计 | 第31-34页 |
| ·小信号放大电路的设计和实现 | 第34-36页 |
| ·系统整体电路设计与分析 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 传感器工艺研究 | 第38-46页 |
| ·制作工艺 | 第38-44页 |
| ·硅杯膜片的制作技术 | 第40-41页 |
| ·各向异性腐蚀的机制 | 第41-42页 |
| ·静电封接技术 | 第42-43页 |
| ·内外引线的转接 | 第43-44页 |
| ·性能测试 | 第44页 |
| ·传感器制作工艺 | 第44-45页 |
| ·电子束焊接真空腔 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 传感器性能测试与结果分析 | 第46-50页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·测量原理 | 第46页 |
| ·性能及环境测试结果 | 第46-49页 |
| ·测试结果分析 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
