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基于ARM11数控机床热误差实时补偿控制器开发

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
1绪论第11-17页
   ·课题提出的背景和意义第11-12页
     ·课题的研究背景第11页
     ·课题研究的意义第11-12页
   ·机床热误差补偿技术的国内外现状第12-14页
   ·热误差补偿技术目前存在的主要问题第14页
   ·课题的主要工作和结构第14-17页
2 热误差建模理论与应用第17-29页
   ·神经网络第17-18页
     ·神经网络介绍第17页
     ·BP神经网络基本原理第17-18页
     ·BP神经网络算法实现第18页
   ·支持向量机第18-22页
     ·支持向量机基本原理第18-21页
     ·支持向量机算法的实现第21-22页
   ·数控机床热误差建模理论应用第22-27页
     ·温度传感器的布置与关键点的选取第22-23页
     ·热误差建模中BP神经网络的应用第23-25页
     ·热误差建模中支持向量机的应用第25-27页
   ·本章小结第27-29页
3 嵌入式实时补偿控制器硬件设计与开发第29-47页
   ·温度采集模块硬件系统设计第29-32页
     ·硬件开发软件介绍第29页
     ·开发板硬件抗干扰设计原则与措施第29-30页
     ·DS18B20温度传感器硬件电路设计第30-31页
     ·单片机温度采集模块硬件电路设计第31-32页
   ·ARM11开发板硬件系统设计第32-43页
     ·ARM11开发板硬件资源选择及整体设计第32-33页
     ·ARM11驱动设备介绍第33-34页
     ·ARM11硬件电路设计第34-39页
     ·外围设备电路设计第39-43页
   ·JMDM-RS232串口控制器介绍第43-44页
   ·机床外部原点偏移第44-46页
     ·机床原点偏移原理第44-46页
     ·FANUC扩展板与串口控制器硬件通信原理第46页
   ·本章小结第46-47页
4 嵌入式实时补偿控制器软件设计与开发第47-74页
   ·嵌入式软件平台的搭建第47-52页
     ·Linux操作系统介绍第47页
     ·Ubuntu12.04环境配置第47-48页
     ·典型的嵌入式开发介绍第48-51页
     ·交叉编译及arm-linux-gcc安装第51-52页
   ·温度采集模块第52-58页
     ·DS18B20温度传感器第52-54页
     ·温度采集模块总体结构设计第54-56页
     ·上位机与单片机的串口通信程序设计第56-58页
   ·热误差模型二次开发模块第58-65页
     ·基于QT图形界面开发第58-61页
     ·BP神经网络在开发板中的二次开发第61-63页
     ·LIBSVM支持向量机在开发板中的二次开发第63-65页
   ·机床热误差实时补偿模块第65-73页
     ·ARM11开发板与FANUC机床通信设计第65页
     ·FANUC机床PMC程序设计第65-68页
     ·SOCKET介绍及与ARM通信方案第68-70页
     ·SIEMENS机床S7-300PLC中TCP通信设计第70-73页
   ·本章小结第73-74页
5 数控机床热误差实时补偿实验第74-80页
   ·机床热误差补偿实验第74-79页
     ·实验目的及内容第74页
     ·FANUC机床热误差补偿实验第74-77页
     ·SIEMENS机床热误差补偿实验第77-79页
   ·本章小结第79-80页
6 总结与展望第80-82页
参考文献第82-87页
攻读学位期间发表的学术论文及研究成果第87页
参与的科研项目第87-88页
致谢第88页

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