MEMS压力传感器晶片贴片强度研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-5页
目录	第5-7页
第1章 引言	第7-17页
·选题背景和意义	第7页
·国内外研究现状	第7-16页
·传感器晶片粘接技术概况及存在的问题	第7-11页
·胶粘剂粘接机理	第11-13页
·镀金层的胶粘剂粘接特性	第13页
·氟硅胶粘剂的特性	第13-15页
·胶粘剂粘接头的分析方法	第15-16页
·论文内容	第16-17页
第2章 材料与实验方法	第17-23页
·材料	第17-18页
·基材	第17页
·氟硅胶粘剂	第17页
·晶片	第17-18页
·实验方法	第18-23页
·力学性能（剪切力）	第18-20页
·动态机械特性分析（DMA）	第20页
·气相色谱-质谱分析（GC-MS）	第20页
·傅立叶变换红外光谱分析（FTIR）	第20-21页
·X 射线光电子能谱分析（XPS）	第21页
·二次离子质谱分析（TOF-SIMS）	第21页
·接触角	第21-23页
第3章 试验结果	第23-45页
·影响剪切力的工艺因素	第23-30页
·断口破坏模式	第23-24页
·测试方法	第24-25页
·等离子清洗时间	第25-26页
·固化工艺（温度、湿度、时间）	第26-30页
·热处理对胶粘剂的影响	第30-36页
·傅立叶变换红外光谱测试（FTIR）	第30-32页
·气相色谱-质谱测试（GC-MS）	第32-36页
·改进工艺及其验证	第36-37页
·剪切力提高的机理分析	第37-43页
·等离子清洗的作用	第38-39页
·热处理提高剪切力的原因	第39-43页
·本章小结	第43-45页
第4章 结论	第45-46页
·结论	第45页
·存在问题	第45-46页
参考文献	第46-48页
致谢	第48-50页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果	第50页