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基于电化学光整加工的机械密封工作面密封性能的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
一、绪论第9-19页
   ·机械密封的意义及其地位第9-10页
   ·机械密封发展历程与研究现状第10-13页
   ·课题背景第13-19页
二、机械密封及电化学光整加工基础第19-34页
   ·接触式机械密封第19-20页
   ·非接触式机械密封第20-22页
     ·气膜密封第20-21页
     ·液膜密封第21-22页
   ·机械密封性能参数第22-25页
   ·机械密封材料的选择第25-28页
     ·动、静环摩擦副材料第26-27页
     ·辅助密封件材料第27-28页
     ·弹性元件材料第28页
   ·机械密封的优势与缺陷第28-29页
   ·电化学光整加工的基本理论第29-34页
     ·电化学光整加工机理第30-32页
     ·电化学光整加工的特点第32-34页
三、电化学光整加工表面摩擦特性的试验研究第34-39页
   ·电化学光整加工试验第34-37页
     ·试验设备及材料第34-35页
     ·试验方案的拟定第35页
     ·试验过程第35-37页
   ·金相组织分析第37-39页
四、摩擦磨损特性试验研究及分析第39-45页
   ·试验目的第39页
   ·摩擦磨损试验研究第39-42页
   ·试验数据分析第42-43页
   ·试件表面微观形貌分析第43-45页
五、螺旋槽机械密封密封性能的数值模拟第45-49页
   ·螺旋槽机械密封性能的理论分析第45-47页
   ·螺旋槽机械密封性能的数值模拟第47-49页
六、结论与展望第49-51页
   ·结论第49-50页
   ·展望第50-51页
参考文献第51-55页
致谢第55页

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