天顶仪面阵CCD半导体温控系统的设计与实现
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·引言 | 第7页 |
| ·应用背景与研究目的 | 第7-11页 |
| ·CCD 噪声 | 第8页 |
| ·温度对 CCD 成像的影响 | 第8-11页 |
| ·论文主要工作及内容安排 | 第11-13页 |
| 第二章 CCD 温控方案的研究 | 第13-19页 |
| ·CCD 芯片制冷方式研究 | 第13-16页 |
| ·散热片方式 | 第13-14页 |
| ·风冷方式 | 第14页 |
| ·水冷方式 | 第14-15页 |
| ·热电半导体 | 第15-16页 |
| ·半导体制冷技术的研究 | 第16-18页 |
| ·半导体制冷技术的发展 | 第16-17页 |
| ·半导体制冷器的工作原理 | 第17-18页 |
| ·半导体制冷器的特点及应用 | 第18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 CCD 温控系统的方案设计 | 第19-23页 |
| ·温度闭环控制原理 | 第19-20页 |
| ·温控系统整体方案设计 | 第20-21页 |
| ·温控系统的工作流程 | 第21-22页 |
| ·模块功能设计 | 第22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第四章 CCD 温控系统的硬件设计与实现 | 第23-39页 |
| ·MCU 模块的研究 | 第23-28页 |
| ·MCU 选型 | 第23页 |
| ·AT32UC3A3256 芯片概述 | 第23-24页 |
| ·USB 模块介绍 | 第24-26页 |
| ·GPIO 模块介绍 | 第26-28页 |
| ·温度传感器模块的研究与实现 | 第28-31页 |
| ·温度传感器选型 | 第28-29页 |
| ·DS18B20 相关特性总结 | 第29页 |
| ·DS18B20 工作原理 | 第29-30页 |
| ·硬件电路设计 | 第30-31页 |
| ·DS18B20 初始化程序设计 | 第31页 |
| ·半导体制冷模块的研究与实现 | 第31-33页 |
| ·热电半导体选型 | 第31-32页 |
| ·TEC1-12703 特性总结 | 第32页 |
| ·半导体制冷器工作原理 | 第32-33页 |
| ·制冷器硬件电路设计 | 第33页 |
| ·功率电路模块的研究与实现 | 第33-38页 |
| ·功率电路元件选型 | 第35页 |
| ·器件相关原理总结 | 第35-37页 |
| ·风扇控制电路设计 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 CCD 温控系统的软件设计与实现 | 第39-55页 |
| ·AVR32 USB 固件程序设计 | 第39-46页 |
| ·固件程序的作用 | 第39页 |
| ·固件程序软件框架图 | 第39-41页 |
| ·固件程序的设计与实现 | 第41-45页 |
| ·固件程序测试 | 第45-46页 |
| ·USB PC 端驱动程序设计 | 第46-53页 |
| ·USB 驱动程序结构 | 第46-47页 |
| ·USB 驱动程序的实现 | 第47-51页 |
| ·USB 驱动程序的安装和测试 | 第51-53页 |
| ·温控系统应用程序设计 | 第53-54页 |
| ·温控系统应用程序设计 | 第53页 |
| ·温控系统应用程序的实现 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 系统验证 | 第55-57页 |
| 结束语 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
