| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-25页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·高强高导铜合金的主要应用领域 | 第10-13页 |
| ·接触线材料 | 第10页 |
| ·引线框架材料 | 第10-12页 |
| ·电阻焊电极材料 | 第12-13页 |
| ·结晶器材料 | 第13页 |
| ·超高强弹性材料 | 第13页 |
| ·高强高导铜合金的成分设计 | 第13-14页 |
| ·提高铜合金强度的方法 | 第14-15页 |
| ·固溶和沉淀强化 | 第14页 |
| ·细晶强化 | 第14-15页 |
| ·形变强化 | 第15页 |
| ·复合材料法 | 第15页 |
| ·影响铜合金电导率的因素 | 第15-16页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的研究现状 | 第16-19页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的制备工艺 | 第16-17页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的时效特性 | 第17-18页 |
| ·高Ni、Si含量的CuNiSi系弹性铜合金的研究 | 第18-19页 |
| ·应力松弛性能 | 第19-23页 |
| ·应力松弛定义 | 第19-20页 |
| ·应力松弛的研究方法 | 第20页 |
| ·应力松弛动力学曲线和特性指标 | 第20-22页 |
| ·提高材料松弛稳定性的方法 | 第22-23页 |
| ·本论文研究的目的、意义和研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 材料制备与试验方法 | 第25-31页 |
| ·合金制备 | 第25-28页 |
| ·材料制备 | 第25页 |
| ·熔铸 | 第25页 |
| ·均匀化退火 | 第25页 |
| ·热轧 | 第25-26页 |
| ·固溶 | 第26页 |
| ·冷轧 | 第26页 |
| ·时效 | 第26-27页 |
| ·技术路线 | 第27-28页 |
| ·实验方法 | 第28-31页 |
| ·金相组织观察 | 第28页 |
| ·显微硬度测量 | 第28-29页 |
| ·电导率测量 | 第29页 |
| ·X射线衍射分析 | 第29页 |
| ·扫描电镜观察与能谱分析 | 第29页 |
| ·透射电镜观察 | 第29页 |
| ·高温压缩试验 | 第29-30页 |
| ·应力松弛试验 | 第30-31页 |
| 第三章 Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金形变热处理工艺研究 | 第31-45页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金铸态组织分析 | 第31页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金铸态组织SEM观察和EDX分析 | 第31-33页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金均匀化组织观察 | 第33-36页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金热模拟研究和热模拟组织观察 | 第36-40页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金固溶处理制度研究 | 第40-41页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金冷轧组织观察 | 第41-42页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金时效组织断口形貌分析 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的时效性能及析出动力学 | 第45-57页 |
| ·ST+AT工艺下合金的电导率和显微硬度随时效时间变化规律 | 第45-47页 |
| ·ST+CR+AT工艺下合金的电导率和显微硬度随时效时间变化规律 | 第47-48页 |
| ·ST+CR+AT工艺下合金时效微观组织研究 | 第48-51页 |
| ·ST+CR+AT工艺下合金时效析出相变动力学 | 第51-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的应力松弛行为研究 | 第57-65页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金应力松弛行为 | 第57-60页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金应力松弛金相组织观察 | 第60-61页 |
| ·Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金应力松弛行为的拟合与外推 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第75-76页 |
