| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| ·选题意义 | 第8页 |
| ·激光钎焊研究现状 | 第8-12页 |
| ·钎料喷射技术概述 | 第8-10页 |
| ·SnAgCu钎料简介 | 第10-12页 |
| ·激光与材料之间的相互作用 | 第12-15页 |
| ·激光与材料的相互作用的物态变化 | 第12-14页 |
| ·材料对激光的吸收 | 第14-15页 |
| ·国内外空洞研究现状 | 第15-18页 |
| ·空洞形成的影响因素 | 第15-17页 |
| ·激光与材料相互作用中空洞形成研究现状 | 第17-18页 |
| ·本课题研究内容 | 第18-20页 |
| 第2 章材料及试验方法 | 第20-26页 |
| ·材料及焊点制备 | 第20-24页 |
| ·焊盘结构和尺寸 | 第20-21页 |
| ·钎料球的选择 | 第21-22页 |
| ·实验设备和激光喷射钎焊 | 第22-24页 |
| ·实验过程概述 | 第24页 |
| ·试验方法 | 第24-25页 |
| ·TOF-SIMS分析 | 第24-25页 |
| ·SEM分析 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3 章形成焊点空洞影响因素的研究 | 第26-40页 |
| ·空洞分析 | 第26-30页 |
| ·空洞的接受标准 | 第26-27页 |
| ·空洞的形态 | 第27-29页 |
| ·空洞分布位置 | 第29-30页 |
| ·空洞对焊点可靠性影响 | 第30-31页 |
| ·成分分析 | 第31-34页 |
| ·激光能量影响 | 第34-35页 |
| ·氮气压力影响 | 第35-37页 |
| ·钎料的影响 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第4 章焊点空洞形成模型探讨 | 第40-53页 |
| ·激光辐照钎料球 | 第40-41页 |
| ·钎料熔滴喷射瞬间的高速摄影 | 第41-44页 |
| ·实验材料准备与Angel soldering 实验 | 第42页 |
| ·钎料球喷射瞬间的高速摄影 | 第42-44页 |
| ·不同激光能量下的接头形态 | 第44-45页 |
| ·熔融钎料润湿铺展过程分析 | 第45-46页 |
| ·焊点空洞形成模型 | 第46-51页 |
| ·TOF-SIMS分析两焊盘表面 | 第46页 |
| ·不同激光能量下两种焊盘喷射钎料球对比 | 第46-48页 |
| ·焊盘高温裂解质谱分析 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 致谢 | 第59页 |