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无铅钎料激光软钎焊润湿性机理的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-26页
   ·课题背景第9-10页
   ·国内外相关领域发展现状第10-18页
     ·激光作用下钎料与焊盘的界面反应行为第10-13页
     ·反应性润湿行为第13-14页
     ·反应润湿过程阶段特征研究第14-18页
   ·焊点凝固收缩时的缺陷及影响润湿铺展的因素第18-25页
     ·体积收缩引起的焊点缺陷第18-19页
     ·影响钎料润湿铺展的因素第19-25页
   ·本文主要研究内容第25-26页
第2章 实验基础及分析第26-38页
   ·引言第26页
   ·实验设备,材料及表面分析方法第26-31页
     ·实验材料与实验设备第26-30页
     ·样品表面分析第30-31页
   ·实验结果与分析第31-36页
     ·不同激光能量下的焊点形态第31-32页
     ·钎料与Au/Ni/Cu焊盘的界面反应第32-35页
     ·润湿前沿金属间化合物的分析第35-36页
   ·本章小结第36-38页
第3章 不同焊盘镀层厚度对润湿铺展的影响第38-47页
   ·引言第38页
   ·钎料润湿铺展过程分析第38-40页
   ·不同UBM镀层厚度的对比实验第40-46页
   ·本章小结第46-47页
第4章 影响焊点润湿铺展的因素第47-54页
   ·引言第47页
   ·焊盘条件对润湿铺展的影响第47-51页
     ·焊盘表面异质元素对润湿铺展的影响第47-48页
     ·焊盘表面粗糙度对润湿铺展的影响第48-51页
   ·氮气压力对润湿铺展的影响第51-53页
   ·本章小结第53-54页
结论第54-55页
参考文献第55-61页
致谢第61页

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