首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

SOI器件电离总剂量辐射特性研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 绪论第11-20页
   ·SOI 技术发展概况第11-13页
   ·辐射环境与抗辐射技术第13-18页
   ·本文的主要工作第18-20页
第二章 SOI CMOS 器件物理和工艺第20-53页
   ·SOI MOS 器件物理第20-32页
   ·SOI CMOS 器件工艺第32-43页
   ·SOI 器件模型第43-52页
   ·小结第52-53页
第三章 SOI CMOS 器件电离总剂量辐射特性和数值仿真第53-68页
   ·SOI CMOS 器件电离总剂量辐射效应和数值仿真第53-58页
   ·SOI CMOS 器件总剂量加固工艺技术第58-61页
   ·SOI CMOS 器件电离总剂量辐射特性第61-66页
   ·小结第66-68页
第四章 SOI 高压CMOS 器件电离总剂量辐射特性第68-85页
   ·SOI 高压器件物理与工艺第69-77页
   ·SOI 高压器件电离总剂量辐射效应第77-78页
   ·SOI 高压器件电离总剂量辐射特性第78-83页
   ·小结第83-85页
第五章 SOI SONOS EEPROM 器件电离总剂量辐射特性第85-110页
   ·SOI SONOS EEPROM 器件物理与工艺第85-99页
   ·SOI SONOS EEPROM 器件电离总剂量辐射效应第99-102页
   ·SOI SONOS EEPROM 器件电离总剂量辐射特性第102-108页
   ·小结第108-110页
第六章 总结第110-112页
致谢第112-113页
参考文献第113-119页
作者简介、在读期间发表的论文及获奖情况第119-121页

论文共121页,点击 下载论文
上一篇:无卤PCB材料的可靠性研究
下一篇:基于复合左右手传输线结构的小型化微波无源元件研究