半导体材料和器件的微结构与微区应力的EBSD研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
·EBSD 技术概述 | 第10-16页 |
·EBSD 发展概况. | 第10-11页 |
·EBSD 测试原理 | 第11-16页 |
·EBSD 在半导体材料与器件中的应用 | 第16-18页 |
·VLSI 和ULSI 金属化系统 | 第16-17页 |
·半导体材料和光电子器件 | 第17-18页 |
·本课题研究内容(课题来源) | 第18-20页 |
第2章 EBSD 花样采集系统及测量参数分析 | 第20-36页 |
·SEM-EBSD 分析系统 | 第20-21页 |
·扫描电镜(SEM) | 第20页 |
·电子背散射衍射仪(EBSD) | 第20-21页 |
·EBSD 菊池花样中的应力敏感参数 | 第21-26页 |
·应力/应变菊池花样的特征 | 第21-22页 |
·图像质量(IQ)和Hough 变换 | 第22-24页 |
·可信度(CI) | 第24-25页 |
·匹配度(Fit) | 第25页 |
·晶格转动及错配 | 第25-26页 |
·EBSD 花样采集系统参数的优化 | 第26-30页 |
·加速电压(HV) | 第26-27页 |
·工作距离(WD) | 第27-28页 |
·探测距离(DD) | 第28-29页 |
·菊池花样收集参数 | 第29-30页 |
·EBSD 测量精度及分辨率 | 第30-33页 |
·信息深度 | 第30-32页 |
·空间分辨率和角度分辨率 | 第32-33页 |
·本章小结 | 第33-36页 |
第3章 EBSD 测试样品 | 第36-44页 |
·VLSI 和ULSI 金属化系统 | 第36-39页 |
·Al 互连线样品 | 第36-38页 |
·Cu 互连线样品 | 第38-39页 |
·半导体外延系统 | 第39-42页 |
·GaN/蓝宝石结构 | 第39-41页 |
·GaAs/AlGaAs 结构 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-44页 |
第4章 金属互连线的微结构及局域应力 | 第44-52页 |
·Al 互连线和Cu 互连线的微结构 | 第44-49页 |
·晶粒尺寸及形态 | 第44-45页 |
·晶体学取向 | 第45-47页 |
·晶界类型 | 第47-49页 |
·Al 互连线中的应力 | 第49-50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第5章 半导体外延结构中弹性应变的EBSD 分析 | 第52-64页 |
·GaN/蓝宝石异质外延结构中的应力分布 | 第52-61页 |
·不同厚度的应力缓冲层(Buffer) | 第52-59页 |
·不同厚度的表面覆盖层 | 第59-61页 |
·GaAs/AlGaAs 外延结构中的应力分布 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
第6章 EBSD 菊池花样的处理、分析和计算 | 第64-72页 |
·Kikuchi 花样的快速傅立叶处理 | 第64-69页 |
·Kikuchi 花样晶带轴的微小移动 | 第69-71页 |
·EBSD 应力敏感参数的提取 | 第71页 |
·本章小结 | 第71-72页 |
结论 | 第72-76页 |
参考文献 | 第76-80页 |
攻读硕士期间所发表的学术论文 | 第80-82页 |
致谢 | 第82页 |