| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| ·超导研究的历史 | 第8-9页 |
| ·零电阻与Meissner 效应 | 第8页 |
| ·BCS 理论 | 第8页 |
| ·高温铜氧化物超导体 | 第8-9页 |
| ·Bi-2223/Ag 带材研究进展 | 第9-12页 |
| ·Bi-2223/Ag 带材临界电流密度和磁通钉扎性能研究进展 | 第9-10页 |
| ·Bi-2223/Ag 带材交流损耗的研究进展 | 第10-12页 |
| ·本文研究的目的和研究内容 | 第12-14页 |
| ·本文研究的目的 | 第12页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第12-14页 |
| 2 Bi-2223 高温超导体磁通钉扎机制的研究 | 第14-30页 |
| ·高温超导体的晶体结构 | 第14-15页 |
| ·高温超导体的磁通动力学 | 第15-21页 |
| ·高温超导体的磁通涡旋线结构 | 第16-17页 |
| ·高温超导体的磁通动力学模型 | 第17-20页 |
| ·高温超导体的混合态相图与不可逆线 | 第20-21页 |
| ·高温超导体的磁通钉扎机制 | 第21-30页 |
| ·磁通钉扎的起源与钉扎中心分类 | 第22-23页 |
| ·临界电流密度J_c | 第23-25页 |
| ·高温超导体中的磁通钉扎力分析 | 第25-26页 |
| ·Bi-2223 钉扎力密度的计算机模拟研究 | 第26-30页 |
| 3 Bi-2223 高温超导体交流损耗的机理 | 第30-44页 |
| ·Bi-2223/Ag 高温超导体的颗粒特性 | 第30-31页 |
| ·Bi-2223 带材的J_c(B,T)特性 | 第31-32页 |
| ·临界电流的各向异性 | 第32-33页 |
| ·机械形变对Bi-2223 超导带材临界电流的影响 | 第33-34页 |
| ·Bi-2223 高温超导带材的交流损耗 | 第34-41页 |
| ·磁滞损耗 | 第35-36页 |
| ·耦合损耗 | 第36-38页 |
| ·涡流损耗 | 第38-39页 |
| ·自场损耗 | 第39-41页 |
| ·交流损耗测量技术 | 第41-44页 |
| 4 外加直流磁场下的传输交流损耗机理研究 | 第44-52页 |
| ·样品参数与交流损耗的测量 | 第44-45页 |
| ·平行和垂直直流磁场条件下的传输交流损耗 | 第45页 |
| ·直流磁场条件下交流损耗的频率特性 | 第45-46页 |
| ·临界电流与直流磁场角度关系的研究 | 第46-47页 |
| ·直流磁场条件下传输交流损耗的计算 | 第47-48页 |
| ·交流损耗与直流磁场角度关系的研究 | 第48-52页 |
| 5 结论与展望 | 第52-54页 |
| ·全文总结 | 第52页 |
| ·后续研究工作的展望 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-62页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第62页 |