高功率LED封装的可靠性研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
1 绪论	第8-17页
·发光二极管的发光特点和应用优点	第8-9页
·LED 的应用范围和市场前景	第9-11页
·发展高功率LED 半导体照明的意义	第11-13页
·发光二极管的发光性能目标	第13-15页
·本课题主要研究内容	第15-17页
2 高功率LED 的封装工艺与失效形式	第17-32页
·高功率发光二极管封装工艺	第17-27页
·该高功率LED 的失效情况分析	第27-31页
·本章小结	第31-32页
3 高功率LED 器件的结构应力分析	第32-41页
·高功率LED 芯片底部焊层应力分析	第32-37页
·高功率LED 芯片表面的应力分析	第37-40页
·本章小结	第40-41页
4 LED 芯片与基板焊接的机械性能分析	第41-46页
·金锡共晶焊层的可靠性测试方案和目的	第41-42页
·推力测试试验样品制作与老化条件	第42-43页
·测试检验结果与分析	第43-44页
·本章小结	第44-46页
5 荧光粉涂敷工艺优化设计	第46-56页
·白光LED 光、色均匀性控制	第46-51页
·白光LED 荧光粉散热问题	第51-55页
·本章小结	第55-56页
6 全文总结	第56-58页
致谢	第58-59页
参考文献	第59-63页