首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--焊接、金属切割及金属粘接论文--焊接设备论文--压力焊设备论文--电阻焊(接触焊)设备论文

电解镍板的自适应点焊控制器研制及其工艺性研究

第一章 绪论第1-14页
   ·问题的提出第8页
   ·电阻焊的现状及国内外发展趋势第8-13页
     ·点焊主回路的发展过程及现状第8-9页
     ·点焊控制回路的发展第9-13页
   ·本文主要研究内容第13-14页
第二章 系统方案设计第14-17页
   ·系统组成原理第14-15页
   ·系统硬件实现方案第15-16页
     ·焊接主回路第15页
     ·控制回路第15-16页
   ·系统软件设计方案第16-17页
第三章 系统硬件设计第17-26页
   ·焊接主回路第17-18页
   ·控制回路第18-24页
     ·单片机系统第18-20页
     ·采样电路第20-21页
     ·同步电路及触发电路第21-22页
     ·看门狗复位电路第22-23页
     ·键盘及显示电路第23-24页
     ·硬件抗干扰措施第24-25页
     ·总线的可靠性设计第24页
     ·芯片配置与抗干扰第24页
     ·时钟电路配置第24-25页
     ·复位电路设计第25页
     ·RAM数据掉电保护第25页
   ·本章小节第25-26页
第四章 控制系统软件设计第26-40页
   ·程序设计方法第26页
   ·单片机的编程语言第26-27页
   ·控制系统软件组成第27-34页
     ·主程序第27-28页
     ·触发脉冲的产生第28-29页
     ·子程序第29-34页
   ·控制算法第34-36页
     ·恒压控制算法第34-35页
     ·恒流控制算法第35页
     ·自适应算法第35-36页
   ·人机界面第36-38页
     ·显示第36-37页
     ·参数备份第37-38页
   ·软件抗干扰措施第38-39页
     ·指令冗余技术第38页
     ·软件陷阱技术第38-39页
   ·本章小节第39-40页
第五章 工艺试验第40-48页
   ·试验条件第40页
     ·试验设备第40页
     ·试验材料第40页
   ·镍及镍合金的性质第40-41页
     ·镍的物理性质第40-41页
     ·镍及镍合金焊接存在的问题及解决措施第41页
   ·试验过程第41-46页
     ·设计试验方案第41-43页
     ·最优水平确定第43-44页
     ·试验结果分析第44-46页
   ·试验结论第46-47页
   ·本章小节第47-48页
第六章 结论第48-50页
参考文献第50-53页
致谢第53-54页
硕士研究生期间发表的论文第54-55页
附录第55-56页

论文共56页,点击 下载论文
上一篇:张掖市脱水蔬菜产业发展对策的研究
下一篇:永久百慕大期权定价与偏微分方程