| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 铜合金强化方法 | 第10-13页 |
| 1.2.1 固溶强化 | 第10-11页 |
| 1.2.2 第二相强化 | 第11-12页 |
| 1.2.3 细晶强化 | 第12-13页 |
| 1.2.4 形变强化 | 第13页 |
| 1.3 Cu-Ti合金研究进展 | 第13-16页 |
| 1.4 本课题主要研究内容 | 第16-17页 |
| 2 实验方法 | 第17-23页 |
| 2.1 实验流程 | 第17页 |
| 2.2 合金成分设计 | 第17-18页 |
| 2.3 实验材料及设备 | 第18-19页 |
| 2.3.1 实验材料 | 第18页 |
| 2.3.2 实验设备 | 第18-19页 |
| 2.4 合金制备 | 第19-20页 |
| 2.4.1 合金熔炼 | 第19页 |
| 2.4.2 固溶处理 | 第19页 |
| 2.4.3 时效处理 | 第19-20页 |
| 2.4.4 冷变形处理 | 第20页 |
| 2.5 组织观察与分析 | 第20-21页 |
| 2.5.1 光学显微分析 | 第20-21页 |
| 2.5.2 扫描电子显微分析 | 第21页 |
| 2.5.3 X射线衍射分析 | 第21页 |
| 2.5.4 透射电子显微分析 | 第21页 |
| 2.6 性能测试 | 第21-23页 |
| 2.6.1 硬度测试 | 第21-22页 |
| 2.6.2 导电率测试 | 第22页 |
| 2.6.3 弹性模量测试 | 第22-23页 |
| 3 铸态Cu-3Ti-xMg(x=0,1,1.5,2)合金的组织与性能 | 第23-29页 |
| 3.1 Mg含量对铸态Cu-3Ti合金导电率与硬度的影响 | 第23页 |
| 3.2 铸态Cu-3Ti及 Cu-3Ti-2Mg合金的组织与性能 | 第23-27页 |
| 3.2.1 铸态Cu-3Ti及 Cu-3Ti-2Mg合金的组织 | 第23-26页 |
| 3.2.2 铸态Cu-3Ti及 Cu-3Ti-2Mg合金的性能 | 第26-27页 |
| 3.3 本章小结 | 第27-29页 |
| 4 固溶态Cu-3Ti-2Mg合金的组织与性能 | 第29-35页 |
| 4.1 固溶态Cu-3Ti-2Mg合金的组织 | 第29-33页 |
| 4.2 固溶态Cu-3Ti-2Mg合金的性能 | 第33-34页 |
| 4.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 5 时效态Cu-3Ti-2Mg合金的组织与性能 | 第35-51页 |
| 5.1 时效温度对Cu-3Ti-2Mg合金组织与性能的影响 | 第35-43页 |
| 5.1.1 时效温度对Cu-3Ti-2Mg合金组织的影响 | 第35-42页 |
| 5.1.2 时效温度对Cu-3Ti-2Mg合金性能的影响 | 第42-43页 |
| 5.1.3 Cu-3Ti-2Mg合金的弹性模量 | 第43页 |
| 5.2 时效时间对Cu-3Ti-2Mg合金组织与性能的影响 | 第43-48页 |
| 5.2.1 时效时间对Cu-3Ti-2Mg合金组织的影响 | 第44-47页 |
| 5.2.2 时效时间对Cu-3Ti-2Mg合金性能的影响 | 第47-48页 |
| 5.3 Cu-3Ti-2Mg合金的软化温度 | 第48-49页 |
| 5.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 6 冷变形+时效处理对Cu-3Ti-2Mg合金组织与性能的影响 | 第51-59页 |
| 6.1 冷变形量对Cu-3Ti-2Mg合金组织与性能的影响 | 第51-55页 |
| 6.1.1 冷变形量对Cu-3Ti-2Mg合金组织的影响 | 第51-54页 |
| 6.1.2 冷变形量对Cu-3Ti-2Mg合金性能的影响 | 第54-55页 |
| 6.2 时效时间对Cu-3Ti-2Mg合金组织与性能的影响 | 第55-57页 |
| 6.2.1 时效时间对Cu-3Ti-2Mg合金组织的影响 | 第55-56页 |
| 6.2.2 时效时间对Cu-3Ti-2Mg合金性能的影响 | 第56-57页 |
| 6.3 Cu-3Ti-2Mg合金的软化温度 | 第57-58页 |
| 6.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 7 结论 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第67页 |
