| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-26页 |
| 1.1 前言 | 第13-14页 |
| 1.2 IC封装背景 | 第14-19页 |
| 1.2.1 IC封装技术 | 第14-15页 |
| 1.2.2 芯片封装及分类 | 第15-17页 |
| 1.2.3 IC元件的生产流程 | 第17-18页 |
| 1.2.4 引线框架功能和分类 | 第18-19页 |
| 1.3 导电银胶的扩散 | 第19-24页 |
| 1.3.1 导电银胶 | 第19-20页 |
| 1.3.2 导电银胶的扩散现象 | 第20页 |
| 1.3.3 引起导电银胶扩散的因素 | 第20-22页 |
| 1.3.4 防止导电银胶扩散办法 | 第22-24页 |
| 1.4 课题的主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 实验材料及测试方法 | 第26-33页 |
| 2.1 实验试剂及仪器设备 | 第26-27页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第26页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第26-27页 |
| 2.2 基本工艺流程 | 第27-30页 |
| 2.3 防银胶扩散剂性能表征 | 第30-33页 |
| 2.3.1 防银胶扩散剂的稳定性检测 | 第30页 |
| 2.3.2 膜层接触角测试 | 第30-31页 |
| 2.3.3 膜层耐银胶渗出性评价(耐EBO性)测试 | 第31-32页 |
| 2.3.4 银层结合力测试 | 第32页 |
| 2.3.5 膜层对电性能的影响测试 | 第32页 |
| 2.3.6 红外光谱测试、膜层微观形貌检测及试片表面元素组成检测 | 第32-33页 |
| 第三章 防银扩散剂组分及工艺研究 | 第33-50页 |
| 3.1 防银胶扩散剂基础组分的确定 | 第33-40页 |
| 3.1.1 成膜剂的种类和使用量 | 第33-39页 |
| 3.1.2 成膜剂的使用量 | 第39-40页 |
| 3.2 辅助成膜剂的种类和使用量 | 第40-43页 |
| 3.2.1 润湿剂的筛选 | 第40-41页 |
| 3.2.2 润湿剂的使用量 | 第41页 |
| 3.2.3 分散剂的筛选 | 第41-42页 |
| 3.2.4 分散剂的使用量 | 第42页 |
| 3.2.5 防变色剂 | 第42-43页 |
| 3.2.6 防变色剂的使用量 | 第43页 |
| 3.3 最优配方组分 | 第43-44页 |
| 3.4 防银胶扩散剂工艺的优化 | 第44-49页 |
| 3.4.1 正交实验优化基本组分 | 第44-46页 |
| 3.4.2 工艺参数对膜层性能的影响 | 第46-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 防银胶扩散剂性能检测及表征 | 第50-62页 |
| 4.1 防银胶扩散剂的稳定性 | 第50页 |
| 4.2 银层结合力测试 | 第50页 |
| 4.3 膜层接触角测试 | 第50-51页 |
| 4.4 膜层耐银胶渗出性评价(耐EBO性)测试 | 第51-53页 |
| 4.5 膜层对电性能的影响测试 | 第53-54页 |
| 4.6 红外光谱测试 | 第54-56页 |
| 4.7 膜层微观形貌检测 | 第56-58页 |
| 4.8 性能对比 | 第58-60页 |
| 4.9 成膜机理的探讨 | 第60页 |
| 4.10 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-65页 |
| 5.1 本文主要成果及结论 | 第62页 |
| 5.2 研究展望 | 第62-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录 ：攻读硕士学位期间的主要工作及发表的文章 | 第71页 |