| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-14页 |
| 缩略语对照表 | 第14-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-26页 |
| 1.1 论文背景及研究意义 | 第18-20页 |
| 1.1.1 论文背景 | 第18-19页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第19-20页 |
| 1.2 相关领域的研究发展现状 | 第20-23页 |
| 1.2.1 热应力及热循环疲劳寿命计算方法研究进展 | 第20-21页 |
| 1.2.2 随机振动响应及随机振动疲劳寿命计算方法研究进展 | 第21-22页 |
| 1.2.3 热振环境下结构的响应及疲劳寿命计算方法研究进展 | 第22-23页 |
| 1.3 本文的主要研究工作和章节安排 | 第23-26页 |
| 第二章 热循环加载条件下塑料球栅阵列封装疲劳寿命分析 | 第26-40页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 焊点失效的原因分析 | 第26-27页 |
| 2.3 Anand统一粘塑性理论概述 | 第27-28页 |
| 2.4 有限元分析概述 | 第28-30页 |
| 2.4.1 有限元分析的基本原理 | 第28-29页 |
| 2.4.2 相关有限元软件介绍 | 第29-30页 |
| 2.5 热循环疲劳寿命分析技术路线 | 第30-31页 |
| 2.6 热循环加载条件下电子封装结构的响应分析 | 第31-37页 |
| 2.6.1 建立有限元分析模型 | 第31-33页 |
| 2.6.2 定义材料参数 | 第33-35页 |
| 2.6.3 划分网格 | 第35-36页 |
| 2.6.4 设置边界条件和温度载荷 | 第36-37页 |
| 2.6.5 求解并分析响应结果 | 第37页 |
| 2.7 热循环加载条件下的疲劳寿命计算 | 第37-38页 |
| 2.8 本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 随机振动加载条件下塑料球栅阵列封装疲劳寿命分析 | 第40-66页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 模态分析理论基础 | 第40-41页 |
| 3.3 随机振动理论基础 | 第41-44页 |
| 3.3.1 随机过程的统计规律性 | 第41-42页 |
| 3.3.2 线性系统的响应函数 | 第42-44页 |
| 3.4 相关有限元软件中的随机振动分析方法概述 | 第44-45页 |
| 3.5 随机振动加载条件下疲劳寿命分析技术路线 | 第45-46页 |
| 3.6 随机振动加载条件下塑料球栅阵列封装结构响应分析 | 第46-56页 |
| 3.6.1 建立和简化有限元模型 | 第47-48页 |
| 3.6.2 结构模态分析 | 第48-54页 |
| 3.6.3 随机振动响应分析 | 第54-56页 |
| 3.7 随机振动加载条件下的疲劳寿命计算 | 第56-65页 |
| 3.7.1 提取关键位置的应变响应PSD曲线 | 第56-57页 |
| 3.7.2 应变信号的频域向时域转化 | 第57-59页 |
| 3.7.3 雨流计数法统计应变分布情况 | 第59-62页 |
| 3.7.4 随机振动加载条件下的疲劳寿命计算 | 第62-65页 |
| 3.8 本章小结 | 第65-66页 |
| 第四章 热振耦合加载条件下塑料球栅阵列封装疲劳寿命分析 | 第66-70页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 热振耦合加载条件下疲劳寿命分析技术路线 | 第66-67页 |
| 4.3 热振耦合加载条件下的疲劳寿命计算 | 第67-68页 |
| 4.3.1 热循环加载条件下的损伤计算 | 第67页 |
| 4.3.2 随机振动加载条件下的损伤计算 | 第67-68页 |
| 4.3.3 热振同时加载条件下的寿命计算 | 第68页 |
| 4.4 影响疲劳寿命的因素分析 | 第68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 热振耦合加载条件下某电子封装结构的疲劳寿命分析 | 第70-92页 |
| 5.1 引言 | 第70页 |
| 5.2 某板级电子封装结构的建模及简化 | 第70-72页 |
| 5.3 热振分别加载条件下某电子封装结构的响应分析 | 第72-80页 |
| 5.3.1 热循环加载条件下的响应分析 | 第72-75页 |
| 5.3.2 随机振动加载条件下的响应分析 | 第75-80页 |
| 5.4 热振同时加载条件下某电子封装结构的疲劳寿命计算 | 第80-91页 |
| 5.4.1 热循环加载条件下的疲劳寿命计算 | 第80-81页 |
| 5.4.2 随机振动加载条件下的疲劳寿命计算 | 第81-90页 |
| 5.4.3 热振耦合加载条件下的疲劳寿命计算 | 第90-91页 |
| 5.5 本章小结 | 第91-92页 |
| 第六章 总结与展望 | 第92-94页 |
| 6.1 本文的主要工作 | 第92-93页 |
| 6.2 本文的创新之处 | 第93页 |
| 6.3 对该研究未来的展望 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-98页 |
| 附录 | 第98-102页 |
| 致谢 | 第102-104页 |
| 作者简介 | 第104-105页 |
