太赫兹图像复原及检测技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究的背景及意义 | 第9-13页 |
| 1.1.1 太赫兹波简介 | 第9-10页 |
| 1.1.2 太赫兹成像技术应用领域 | 第10-11页 |
| 1.1.3 研究意义 | 第11-13页 |
| 1.2 太赫兹成像技术国内外研究进展 | 第13-16页 |
| 1.2.1 国外研究进展 | 第13-15页 |
| 1.2.2 国内研究进展 | 第15-16页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 太赫兹时域光谱技术及其成像技术 | 第18-25页 |
| 2.1 太赫兹时域光谱系统 | 第18-22页 |
| 2.1.1 太赫兹时域光谱系统的工作原理 | 第18-20页 |
| 2.1.2 太赫兹时域光谱成像技术概述 | 第20-21页 |
| 2.1.3 本文使用的系统简介 | 第21-22页 |
| 2.2 太赫兹成像模式 | 第22-24页 |
| 2.2.1 太赫兹时域成像 | 第22-23页 |
| 2.2.2 太赫兹频域成像 | 第23-24页 |
| 2.3 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 透射模式去卷积图像复原算法 | 第25-33页 |
| 3.1 太赫兹图像的退化模型 | 第25-27页 |
| 3.2 去卷积算法点扩散函数的构建 | 第27-32页 |
| 3.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 电子封装的太赫兹透射成像检测 | 第33-41页 |
| 4.1 样品制备与实验条件 | 第33-34页 |
| 4.2 电子封装去卷积图像复原检测方法 | 第34-37页 |
| 4.3 电子封装缺陷的太赫兹成像检测及分析 | 第37-40页 |
| 4.3.1 三种破坏方式的SDIP封装 | 第37-39页 |
| 4.3.2 自然使用失效的陶瓷封装 | 第39-40页 |
| 4.3.3 生产线故障的QFP封装和LCC封装 | 第40页 |
| 4.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 叶片的太赫兹透射成像含水量检测 | 第41-53页 |
| 5.1 样品采集与实验条件 | 第41页 |
| 5.2 叶片的太赫兹成像与数据处理 | 第41-43页 |
| 5.2.1 叶片的太赫兹频域成像 | 第41-42页 |
| 5.2.2 太赫兹图像信号的获取 | 第42-43页 |
| 5.2.3 传统方法含水量的获取 | 第43页 |
| 5.3 叶片含水量检测结果及分析 | 第43-51页 |
| 5.3.1 成像检测结果 | 第43-49页 |
| 5.3.2 相关性分析 | 第49-51页 |
| 5.4 叶片去卷积图像复原及检测 | 第51-52页 |
| 5.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第六章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 研究工作总结 | 第53-54页 |
| 6.2 进一步研究工作展望 | 第54-55页 |
| 作者简介及科研成果 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
