| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题来源及研究的背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 铝及其合金的特性 | 第11-12页 |
| 1.3 微弧氧化热控膜层研究现状 | 第12-18页 |
| 1.3.1 热控原理 | 第12-13页 |
| 1.3.2 微弧氧化技术特点 | 第13-16页 |
| 1.3.3 微弧氧化技术在热控膜层中的应用 | 第16-18页 |
| 1.4 导电型热控膜层研究进展 | 第18-20页 |
| 1.4.1 充放电效应 | 第18-19页 |
| 1.4.2 导电型热控膜层分类 | 第19-20页 |
| 1.5 铝掺杂氧化锌薄膜的制备技术 | 第20-23页 |
| 1.5.1 化学气相沉积 | 第20页 |
| 1.5.2 溶胶-凝胶 | 第20-21页 |
| 1.5.3 分子束外延 | 第21-22页 |
| 1.5.4 磁控溅射 | 第22-23页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 实验材料与研究方法 | 第24-30页 |
| 2.1 实验材料及化学药品 | 第24页 |
| 2.2 实验设备与仪器 | 第24-26页 |
| 2.2.1 微弧氧化实验装置 | 第24-25页 |
| 2.2.2 磁控溅射实验设备 | 第25-26页 |
| 2.3 材料制备工艺流程 | 第26-27页 |
| 2.3.1 铝合金的前处理 | 第26页 |
| 2.3.2 微弧氧化膜层制备 | 第26页 |
| 2.3.3 复合膜层制备 | 第26-27页 |
| 2.4 膜层结构组成和性能测试方法 | 第27-30页 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜及EDS分析 | 第27页 |
| 2.4.2 X射线衍射分析(XRD) | 第27页 |
| 2.4.3 X射线光电子能谱分析(XPS) | 第27页 |
| 2.4.4 膜层厚度测试 | 第27-28页 |
| 2.4.5 膜层粗糙度测试 | 第28页 |
| 2.4.6 结合强度测试 | 第28-29页 |
| 2.4.7 热控性能测试 | 第29页 |
| 2.4.8 电学性能测试 | 第29-30页 |
| 第3章 Al_2O_3-ZnO膜层的制备及其热控性能研究 | 第30-48页 |
| 3.1 电解液体系的优化 | 第30-35页 |
| 3.1.1 微弧氧化电解液正交试验 | 第30-31页 |
| 3.1.2 正交试验分析 | 第31-33页 |
| 3.1.3 最优电解液组成下膜层的结构和性能 | 第33-35页 |
| 3.2 电流密度对膜层结构和热控性能的影响 | 第35-38页 |
| 3.2.1 槽压曲线 | 第35-36页 |
| 3.2.2 膜层表面形貌 | 第36-37页 |
| 3.2.3 膜层厚度和粗糙度 | 第37页 |
| 3.2.4 膜层热控性能 | 第37-38页 |
| 3.3 电源频率对膜层结构和热控性能的影响 | 第38-42页 |
| 3.3.1 槽压曲线 | 第38-39页 |
| 3.3.2 膜层表面形貌 | 第39-40页 |
| 3.3.3 膜层厚度和粗糙度 | 第40-41页 |
| 3.3.4 膜层热控性能 | 第41-42页 |
| 3.4 添加剂对膜层结构和热控性能的影响 | 第42-47页 |
| 3.4.1 槽压曲线 | 第42页 |
| 3.4.2 膜层表面形貌 | 第42-43页 |
| 3.4.3 膜层厚度和粗糙度 | 第43-44页 |
| 3.4.4 膜层物相组成 | 第44-45页 |
| 3.4.5 膜层结合强度 | 第45-46页 |
| 3.4.6 膜层热控性能 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 AZO/Al_2O_3-ZnO复合膜层制备及其性能研究 | 第48-69页 |
| 4.1 工艺参数对复合膜层表面形貌和结构组成的影响 | 第48-57页 |
| 4.1.1 溅射压强对复合膜层表面形貌的影响 | 第48-50页 |
| 4.1.2 溅射功率对复合膜层表面形貌的影响 | 第50-51页 |
| 4.1.3 基底温度对复合膜层表面形貌的影响 | 第51-52页 |
| 4.1.4 溅射时间对复合膜层表面形貌的影响 | 第52-53页 |
| 4.1.5 复合膜层的表面元素分析 | 第53-55页 |
| 4.1.6 复合膜层的截面元素分析 | 第55-56页 |
| 4.1.7 复合膜层的相组成分析 | 第56-57页 |
| 4.2 工艺参数对复合膜层导电性能的影响 | 第57-63页 |
| 4.2.1 溅射压强对复合膜层导电性能的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.2 溅射功率对复合膜层导电性能的影响 | 第58-60页 |
| 4.2.3 基底温度对复合膜层导电性能的影响 | 第60-61页 |
| 4.2.4 溅射时间对复合膜层导电性能的影响 | 第61-63页 |
| 4.3 工艺参数对复合膜层热控性能的影响 | 第63-67页 |
| 4.3.1 溅射压强对复合膜层热控性能的影响 | 第63-64页 |
| 4.3.2 溅射功率对复合膜层热控性能的影响 | 第64页 |
| 4.3.3 基底温度对复合膜层热控性能的影响 | 第64-65页 |
| 4.3.4 溅射时间对复合膜层热控性能的影响 | 第65-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
