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MOSFET并联驱动技术的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-15页
    1.1 课题的研究背景和意义第10-12页
    1.2 MOSFET与IGBT的区别第12-13页
    1.3 MOSFET的介绍第13-14页
    1.4 课题研究的主要内容第14-15页
第2章 MOSFET的选取及工作特性分析第15-32页
    2.1 MOSFET的选择第15-17页
        2.1.1 截止电压V_(DS)(耐压)第15-16页
        2.1.2 最大连续漏电流I_D第16页
        2.1.3 确定散热需求第16-17页
    2.2 MOSFET的工作特性第17-22页
        2.2.1 MOSFET的静态特性第17-18页
        2.2.2 动态特性第18-22页
    2.3 功率MOSFET的并联技术及仿真第22-27页
        2.3.1 静态均流第23页
        2.3.2 动态均流第23-24页
        2.3.3 MOSFET并联均流仿真第24-27页
    2.4 MOSFET栅极驱动的阻容选择第27-29页
    2.5 驱动参数计算第29-30页
        2.5.1 驱动器的驱动功率第29-30页
        2.5.2 驱动器的峰值电流第30页
    2.6 本章小结第30-32页
第3章 驱动短路保护电路设计与分析第32-44页
    3.1 短路的定义第32-33页
    3.2 短路电流的分类第33-34页
    3.3 短路检测与防护第34-39页
        3.3.1 减饱和检测第35-38页
        3.3.2 动态栅极控制第38-39页
        3.3.3 有源钳位技术第39页
    3.4 栅极驱动方式第39-42页
        3.4.1 隔离电源驱动技术第39-40页
        3.4.2 自举驱动技术第40页
        3.4.3 零偏置关断电压栅极驱动第40-41页
        3.4.4 负偏置关断电压栅极驱动第41-42页
    3.5 IGBT与MOSFET的驱动技术的区别第42-43页
    3.6 本章小结第43-44页
第4章 系统电路的硬件设计分析与实验结论第44-62页
    4.1 电机控制器的硬件设计第44-53页
        4.1.1 器件的选取第44-46页
        4.1.2 驱动电源的设计第46-49页
        4.1.3 系统的过流检测第49-51页
        4.1.4 驱动布局及PCB设计第51-52页
        4.1.5 寄生电感与电磁干扰第52-53页
    4.2 散热分析与安装第53-58页
    4.3 实验结果与分析第58-62页
        4.3.1 短路保护技术性能测试第58-59页
        4.3.2 测试功率板的发热第59-62页
第5章 总结与展望第62-64页
参考文献第64-66页
作者简介第66-67页
致谢第67页

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