高性能Sn-Bi低温锡膏的研制与开发
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 电子封装概述 | 第11-12页 |
| 1.2.1 电子封装的定义与功能 | 第11-12页 |
| 1.2.2 电子封装的层级 | 第12页 |
| 1.3 表面组装技术 | 第12-17页 |
| 1.3.1 表面组装技术概述 | 第12-13页 |
| 1.3.2 表面组装技术工艺 | 第13-16页 |
| 1.3.3 表面组装技术的发展 | 第16-17页 |
| 1.4 Sn-Bi低温锡膏概述 | 第17-26页 |
| 1.4.1 无铅钎料与钎料合金粉 | 第17-20页 |
| 1.4.2 锡膏用助焊剂的组分与功能 | 第20-24页 |
| 1.4.3 Sn-Bi锡膏研究现状 | 第24-26页 |
| 1.5 本论文研究内容与意义 | 第26-27页 |
| 第二章 实验材料与实验方法 | 第27-37页 |
| 2.1 实验材料 | 第27-28页 |
| 2.2 助焊剂与锡膏的制备 | 第28-29页 |
| 2.2.1 助焊剂制备 | 第28-29页 |
| 2.2.2 Sn-Bi锡膏配制 | 第29页 |
| 2.3 Sn-Bi锡膏表征方法 | 第29-36页 |
| 2.3.1 助焊剂表征方法 | 第29-31页 |
| 2.3.2 锡膏表征方法 | 第31-36页 |
| 2.4 本论文的技术路线图 | 第36-37页 |
| 第三章 助焊剂的成分选取与优化 | 第37-57页 |
| 3.1 溶剂和松香的选取与优化 | 第37-43页 |
| 3.1.1 溶剂的选取与优化 | 第37-40页 |
| 3.1.2 松香的选取与优化 | 第40-43页 |
| 3.2 有机酸和有机胺活性剂的选取与复配 | 第43-49页 |
| 3.2.1 有机酸的选取 | 第43-47页 |
| 3.2.2 有机酸与有机胺的复配与优化 | 第47-49页 |
| 3.3 活性盐和腐蚀抑制剂的选取 | 第49-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 Sn-Bi锡膏的制备与评价 | 第57-71页 |
| 4.1 流变助剂的选取与优化 | 第57-61页 |
| 4.1.1 触变剂的选取与优化 | 第57-59页 |
| 4.1.2 增粘剂的选取与优化 | 第59-61页 |
| 4.2 Sn-Bi合金粉比例的选取 | 第61-62页 |
| 4.3 Sn-Bi锡膏优化与回流焊缺陷消除 | 第62-66页 |
| 4.3.1 针对锡珠缺陷的配方优化 | 第63-65页 |
| 4.3.2 针对反润湿缺陷的配方优化 | 第65-66页 |
| 4.4 自制Sn-Bi锡膏性能评价 | 第66-69页 |
| 4.4.1 基础性质测试 | 第66-67页 |
| 4.4.2 工艺性能评价 | 第67-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 回流焊工艺对Sn-Bi锡膏性能影响 | 第71-82页 |
| 5.1 回流焊工艺对锡膏工艺性能的影响 | 第71-74页 |
| 5.1.1 回流焊工艺对润湿性能的影响 | 第71-72页 |
| 5.1.2 回流焊工艺对焊点力学强度的影响 | 第72-74页 |
| 5.2 回流焊工艺对锡珠缺陷的影响 | 第74-80页 |
| 5.2.1 锡珠的动态形成过程与机理 | 第74-79页 |
| 5.2.2 回流焊参数对锡珠缺陷的影响 | 第79-80页 |
| 5.3 本章小结 | 第80-82页 |
| 结论 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-93页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第93-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 附件 | 第96页 |
