无铅药芯焊锡丝用无卤助焊剂的研究和性能改进
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第10-25页 |
1.1 表面组装技术介绍 | 第10-11页 |
1.2 无铅焊料的应用和发展 | 第11-16页 |
1.2.1 焊料无铅化 | 第11-12页 |
1.2.2 常见无铅焊料合金 | 第12-16页 |
1.3 软钎焊工艺 | 第16-19页 |
1.3.1 波峰焊 | 第17页 |
1.3.2 回流焊 | 第17-18页 |
1.3.3 烙铁焊 | 第18-19页 |
1.4 软钎焊用助焊剂 | 第19-23页 |
1.4.1 助焊剂的分类 | 第19-21页 |
1.4.2 助焊剂的机理和性能要求 | 第21-22页 |
1.4.3 药芯焊锡丝用助焊剂的发展 | 第22-23页 |
1.5 课题研究内容及意义 | 第23-25页 |
第二章 无铅药芯焊锡丝用助焊剂的设计 | 第25-37页 |
2.1 药芯焊锡丝中助焊剂的制备要求 | 第25页 |
2.2 助焊剂配方设计原则 | 第25页 |
2.3 药芯焊锡丝用助焊剂的主要组成和选择 | 第25-32页 |
2.3.1 载体 | 第26-28页 |
2.3.2 活性剂 | 第28-29页 |
2.3.3 溶剂 | 第29-30页 |
2.3.4 表面活性剂 | 第30-31页 |
2.3.5 其它添加剂 | 第31-32页 |
2.4 助焊剂的性能测试 | 第32-36页 |
2.4.1 扩展率实验 | 第32-33页 |
2.4.2 腐蚀性测试 | 第33页 |
2.4.3 表面绝缘电阻测试 | 第33-34页 |
2.4.4 飞溅率测试 | 第34-35页 |
2.4.5 烟雾量实验 | 第35-36页 |
2.4.6 卤素离子含量测试 | 第36页 |
2.5 本章小结 | 第36-37页 |
第三章 无铅药芯焊锡丝用助焊剂的制备和优化 | 第37-50页 |
3.1 实验仪器和材料 | 第37-38页 |
3.2 活性剂的选择 | 第38-42页 |
3.2.1 单种活性剂的比较 | 第38-40页 |
3.2.2 活性剂的铜板腐蚀和复配 | 第40-42页 |
3.3 载体的选择 | 第42-45页 |
3.3.1 松香的热重分析 | 第42-44页 |
3.3.2 单种松香的扩展率 | 第44-45页 |
3.4 表面活性剂的选取 | 第45-46页 |
3.5 高沸点溶剂的选取 | 第46-47页 |
3.6 其他添加剂 | 第47页 |
3.7 无铅药芯焊锡丝的制备 | 第47-48页 |
3.7.1 助焊剂的制备 | 第47-48页 |
3.7.2 药芯焊锡丝制备 | 第48页 |
3.8 本章小结 | 第48-50页 |
第四章 助焊剂性能的测试和改进 | 第50-62页 |
4.1 助焊剂焊接活性的提高 | 第50-51页 |
4.2 助焊剂烟雾测试和改善 | 第51-55页 |
4.2.1 烟雾量测试 | 第51-54页 |
4.2.2 助焊剂烟雾改善 | 第54-55页 |
4.3 药芯焊锡丝的飞溅性能 | 第55-60页 |
4.3.1 飞溅产生的原因和改善 | 第55-57页 |
4.3.2 飞溅和助焊剂蒸汽压的关系 | 第57-60页 |
4.4 助焊剂的性能 | 第60-61页 |
4.5 本章小结 | 第61-62页 |
结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-66页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
附件 | 第68页 |