| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 前言 | 第13-14页 |
| 1.2 低熔点合金的发展现状 | 第14-16页 |
| 1.2.1 电子设备元件 | 第14-15页 |
| 1.2.2 模具 | 第15页 |
| 1.2.3 传热介质 | 第15页 |
| 1.2.4 焊料 | 第15-16页 |
| 1.3 低熔点合金修补技术 | 第16-17页 |
| 1.3.1 锌涂层修补技术优缺点对比 | 第16-17页 |
| 1.3.2 低熔点合金修补焊料的使用方法 | 第17页 |
| 1.4 低熔点合金修补焊料的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.5 低熔点Sn-Zn系列合金的研究现状 | 第18-22页 |
| 1.5.1 Sn-(15-35 wt.%)Zn过共晶合金涂层 | 第18-19页 |
| 1.5.2 Sn-(4-12 wt.%)Zn合金焊料 | 第19-22页 |
| 1.6 本课题的创新点 | 第22-23页 |
| 1.7 本课题的主要内容 | 第23页 |
| 1.8 本课题拟采用的研究方法 | 第23-25页 |
| 第二章 试验方法 | 第25-28页 |
| 2.1 试验设备与原材料 | 第25页 |
| 2.2 低熔点合金试样的制备 | 第25-26页 |
| 2.3 合金微观结构分析 | 第26页 |
| 2.3.1 合金组织观察 | 第26页 |
| 2.3.2 物相定性分析 | 第26页 |
| 2.4 相转变温度的测定 | 第26-27页 |
| 2.5 腐蚀行为分析 | 第27-28页 |
| 2.5.1 电化学测试 | 第27页 |
| 2.5.2 腐蚀产物观察及分析 | 第27-28页 |
| 第三章 微量Cu含量对Sn-Zn-xCu合金性能的影响 | 第28-47页 |
| 3.1 前言 | 第28页 |
| 3.2 合金微观组织和结构的分析 | 第28-33页 |
| 3.2.1 合金微观组织和结构表征 | 第28-31页 |
| 3.2.2 合金微观结构形成机理 | 第31-33页 |
| 3.3 合金相变温度分析 | 第33-35页 |
| 3.3.1 DSC曲线 | 第33-34页 |
| 3.3.2 热性能分析 | 第34-35页 |
| 3.4 电化学行为分析 | 第35-46页 |
| 3.4.1 开路电位（OCP）及塔菲尔曲线（Tafel） | 第35-37页 |
| 3.4.2 电化学阻抗谱（EIS） | 第37-40页 |
| 3.4.3 腐蚀形貌分析 | 第40-43页 |
| 3.4.4 腐蚀产物层截面分析 | 第43-44页 |
| 3.4.5 腐蚀过程分析 | 第44-45页 |
| 3.4.6 腐蚀机理分析 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 微量Ce含量对Sn-50Zn-2Cu-x Ce合金性能的影响 | 第47-64页 |
| 4.1 前言 | 第47页 |
| 4.2 合金微观组织和结构分析 | 第47-50页 |
| 4.2.1 合金微观组织和结构表征 | 第47-49页 |
| 4.2.2 合金微观结构形成机理 | 第49-50页 |
| 4.3 合金相变温度分析 | 第50-52页 |
| 4.3.1 DSC曲线 | 第50-51页 |
| 4.3.2 热性能分析 | 第51-52页 |
| 4.4 电化学行为分析 | 第52-63页 |
| 4.4.1 开路电位（OCP）及塔菲尔曲线（Tafel） | 第52-54页 |
| 4.4.2 电化学阻抗谱（EIS） | 第54-57页 |
| 4.4.3 腐蚀形貌分析 | 第57-59页 |
| 4.4.4 腐蚀产物层截面分析 | 第59-60页 |
| 4.4.5 腐蚀过程分析 | 第60-62页 |
| 4.4.6 腐蚀机理分析 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 附件 | 第73页 |
