| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 铝及铝合金超声波钎焊研究现状 | 第10-17页 |
| 1.2.1 铝及铝合金超声波中低温钎焊技术 | 第10-12页 |
| 1.2.2 超声波空化作用破碎氧化膜的研究现状 | 第12-17页 |
| 1.3 钎焊中的润湿性评价 | 第17-21页 |
| 1.3.1 钎料在固体表面的润湿铺展 | 第17页 |
| 1.3.2 钎剂去除 Al 氧化膜的机理 | 第17-18页 |
| 1.3.3 润湿性评价 | 第18-21页 |
| 1.4 本文研究的主要内容 | 第21-22页 |
| 第2章 试验材料及研究方法 | 第22-27页 |
| 2.1 试验材料 | 第22-24页 |
| 2.1.1 母材 | 第22-23页 |
| 2.1.2 钎料 | 第23-24页 |
| 2.2 试验设备 | 第24页 |
| 2.3 试验方法 | 第24-25页 |
| 2.3.1 超声作用下钎料的铺展润湿试验 | 第24-25页 |
| 2.3.2 对 Al 板进行微弧氧化处理 | 第25页 |
| 2.3.3 对 Al 板进行表面氧化膜增厚处理 | 第25页 |
| 2.3.4 充氩环境下超声辅助钎料的铺展润湿实验 | 第25页 |
| 2.4 微观组织分析 | 第25-27页 |
| 2.4.1 金相组织观察 | 第25-26页 |
| 2.4.2 SEM 组织观察 | 第26页 |
| 2.4.3 X 射线成分分析(XRD) | 第26页 |
| 2.4.4 TEM 组织观察 | 第26-27页 |
| 第3章 纯 Sn 钎料在 Al 板上去膜过程研究 | 第27-39页 |
| 3.1 纯 Sn 在高温长时间处理的 Al 板上的去膜 | 第27-29页 |
| 3.1.1 高温增厚膜的性质 | 第28页 |
| 3.1.2 界面微观组织分析 | 第28-29页 |
| 3.2 Al 表面氧化膜的物理模拟 | 第29-33页 |
| 3.2.1 微弧氧化膜的 SEM 观察 | 第30-31页 |
| 3.2.2 微弧氧化膜的 XRD 成分分析 | 第31页 |
| 3.2.3 微弧氧化膜的 TEM 观察 | 第31-33页 |
| 3.3 纯 Sn 在微弧氧化的 Al 板上的去膜机制 | 第33-37页 |
| 3.3.1 纯 Sn 在微弧氧化 Al 板上铺展的界面观察 | 第33-34页 |
| 3.3.2 界面微弧氧化膜的能谱分析 | 第34-35页 |
| 3.3.3 氧化膜去除机制研究 | 第35-37页 |
| 3.4 氧化膜破除物理模型 | 第37-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 纯 Sn 钎料对 Al 的铺展润湿行为 | 第39-49页 |
| 4.1 超声时间对铺展面积的影响 | 第39-41页 |
| 4.1.1 超声即停试验条件下的铺展面积 | 第39-40页 |
| 4.1.2 长时间超声条件下的铺展面积 | 第40-41页 |
| 4.2 超声时间对铺展润湿角的影响 | 第41-43页 |
| 4.2.1 超声即停条件下润湿角测量 | 第41-42页 |
| 4.2.2 长时间超声条件下的润湿角测量 | 第42-43页 |
| 4.3 超声波雾化作用对润湿角的影响 | 第43-44页 |
| 4.4 钎料与 Al 润湿性评价 | 第44-48页 |
| 4.4.1 铺展过程系统自由能的变化量 | 第44-46页 |
| 4.4.2 超声波做功的计算及讨论 | 第46-48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 液态钎料与氧化膜的结合 | 第49-62页 |
| 5.1 Sn/微弧氧化膜/Al 界面的观察 | 第49-52页 |
| 5.2 Sn-9Zn 与铝微弧氧化膜的结合 | 第52-55页 |
| 5.2.1 铺展界面观察 | 第52-53页 |
| 5.2.2 Sn-9Zn/Al2O3界面透射观察 | 第53-55页 |
| 5.3 纯 Sn 与铝氧化膜的结合 | 第55-59页 |
| 5.3.1 铺展润湿界面观察 | 第55-56页 |
| 5.3.2 Sn/Al2O3界面透射观察 | 第56-59页 |
| 5.4 Zn-Al 与铝微弧氧化膜的结合 | 第59-61页 |
| 5.4.1 Zn-Al 钎料在微弧氧化处理的 Al 板铺展润湿界面 | 第59-60页 |
| 5.4.2 铺展界面的 TEM 观察 | 第60-61页 |
| 5.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
