纳米颗粒强化高可靠性复合互连焊点的制备与表征
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题来源及研究的目的和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外在该方向的研究现状及分析 | 第11-18页 |
| 1.2.1 目前常用的添加方法 | 第12-14页 |
| 1.2.2 BGA 添加颗粒的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.3 BGA 中的再结晶现象 | 第15-17页 |
| 1.2.4 低 Ag 钎料 | 第17-18页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第18页 |
| 1.4 本课题研究中遇到的困难 | 第18-20页 |
| 1.4.1 第二相颗粒在 BGA 中偏聚 | 第18-19页 |
| 1.4.2 第二相在强化部位弥散分布 | 第19页 |
| 1.4.3 第二相颗粒与基体稳定结合 | 第19-20页 |
| 第2章 制备与表征添加陶瓷颗粒的焊点 | 第20-40页 |
| 2.1 前言 | 第20-21页 |
| 2.2 实验材料的选择 | 第21-22页 |
| 2.3 实验设备 | 第22-23页 |
| 2.4 制备添加陶瓷颗粒焊点的定性实验研究 | 第23-32页 |
| 2.4.1 定性实验过程 | 第23-26页 |
| 2.4.2 定性实验结果 | 第26-32页 |
| 2.4.3 定性实验结果分析 | 第32页 |
| 2.5 制备添加陶瓷颗粒焊点的定量实验研究 | 第32-34页 |
| 2.6 制备焊点中温度对添加颗粒的影响 | 第34-36页 |
| 2.7 制备焊点中时间对添加颗粒的影响 | 第36-39页 |
| 2.8 本章小结 | 第39-40页 |
| 第3章 添加颗粒焊点的硬度研究 | 第40-50页 |
| 3.1 前言 | 第40页 |
| 3.2 晶体取向对硬度的影响 | 第40-44页 |
| 3.3 晶界、亚晶界和共晶相对硬度度影响 | 第44-47页 |
| 3.3.1 晶界与亚晶界的形貌特征 | 第44-46页 |
| 3.3.2 晶界、亚晶界与共晶相对硬度的影响 | 第46-47页 |
| 3.4 维氏硬度伴随的再结晶 | 第47-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 制备与表征添加 Ni、Cu 颗粒的焊点 | 第50-66页 |
| 4.1 前言 | 第50页 |
| 4.2 制备添加 Ni 颗粒的焊点 | 第50页 |
| 4.3 配比对添加 Ni 颗粒焊点的影响 | 第50-59页 |
| 4.3.1 Ni 含量对焊点组织的影响 | 第50-55页 |
| 4.3.2 Ni 含量对焊点硬度的影响 | 第55-57页 |
| 4.3.3 Ni 含量对推迟再结晶的影响 | 第57-59页 |
| 4.4 温度对添加 Ni 颗粒焊点的影响 | 第59-60页 |
| 4.5 制备添加 Cu 颗粒的焊点 | 第60页 |
| 4.6 配比对添加 Cu 颗粒焊点的影响 | 第60-64页 |
| 4.6.1 Cu 含量对焊点组织的影响 | 第60-62页 |
| 4.6.2 Cu 含量对焊点硬度的影响 | 第62-63页 |
| 4.6.3 Cu 含量对推迟再结晶的影响 | 第63-64页 |
| 4.7 温度对添加 Cu 颗粒焊点的影响 | 第64-65页 |
| 4.8 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
