等离子体在多层挠性板中的应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| ·挠性印制电路板的定义、特点和分类 | 第9-12页 |
| ·挠性印制电路板的定义 | 第9-10页 |
| ·挠性印制电路板的特点 | 第10页 |
| ·挠性印制电路板的分类 | 第10-12页 |
| ·挠性印制电路板的发展过程和应用 | 第12-14页 |
| ·挠性印制电路板的发展过程 | 第12-13页 |
| ·挠性印制电路板的应用 | 第13-14页 |
| ·挠性印制板的制造工艺 | 第14-17页 |
| ·挠性印制板的未来发展方向 | 第17-18页 |
| ·等离子体 | 第18-22页 |
| ·等离子体的产生 | 第18-19页 |
| ·等离子体在挠性印制电路板中的应用 | 第19-22页 |
| ·等离子的蚀刻作用 | 第20页 |
| ·等离子的活化作用 | 第20-21页 |
| ·等离子的清洁作用 | 第21-22页 |
| ·本文的研究背景，意义以及创新性 | 第22-23页 |
| 第二章 等离子清洁金手指原理及工艺研究 | 第23-45页 |
| ·金手指表面变色 | 第23-25页 |
| ·金手指表面变色的原因 | 第23-24页 |
| ·等离子清洗金手指表面的原理 | 第24-25页 |
| ·等离子清洁金手指表面工艺研究 | 第25-33页 |
| ·等离子清洁试验 | 第25-28页 |
| ·实验结果与讨论 | 第28-33页 |
| ·试验结果的分析 | 第28-31页 |
| ·试验结果的检测 | 第31-33页 |
| ·等离子清洁工艺优化研究 | 第33-43页 |
| ·实验内容 | 第33-34页 |
| ·实验结果与讨论 | 第34-37页 |
| ·等离子清洁工艺优化研究的改进 | 第37-43页 |
| ·等离子清洁试验 | 第37-38页 |
| ·试验结果的分析 | 第38-41页 |
| ·试验结果的检测 | 第41-42页 |
| ·与传统方法的对比 | 第42-43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| 第三章 等离子凹蚀挠性板基板工艺及应用研究 | 第45-59页 |
| ·等离子凹蚀原理以及在挠性板中的应用优势 | 第45页 |
| ·等离子凹蚀挠性板基板的工艺研究 | 第45-52页 |
| ·凹蚀各因素的交互作用 | 第45-48页 |
| ·等离子凹蚀效果的验证试验 | 第48-52页 |
| ·等离子凹蚀工艺在生产中的应用研究 | 第52-58页 |
| ·等离子体凹蚀的应用试验 | 第52-55页 |
| ·等离子体凹蚀应用试验的改进 | 第55-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第四章 等离子技术在挠性板钻孔工艺中的应用研究 | 第59-77页 |
| ·等离子技术在挠性板钻孔工艺中的应用简介 | 第59-60页 |
| ·等离子技术在挠性板上的钻孔工艺研究 | 第60-68页 |
| ·对PI 材料的无胶双面挠性板钻孔 | 第61-64页 |
| ·对聚酯的无胶双面挠性板钻孔 | 第64-66页 |
| ·对聚四氟乙烯的无胶双面挠性板钻孔 | 第66-68页 |
| ·等离子钻孔实验结果的分析与讨论 | 第68-75页 |
| ·PI 材料的无胶双面挠性板钻孔的分析与讨论 | 第68-73页 |
| ·聚酯的无胶双面挠性板钻孔的分析与讨论 | 第73-74页 |
| ·聚四氟乙烯的无胶双面挠性板钻孔分析与讨论 | 第74-75页 |
| ·小结 | 第75-77页 |
| 第五章 结论 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第83-84页 |
