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面向IC封装设备应用的嵌入式图像处理系统硬件设计

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-17页
    1.1 课题来源第9页
    1.2 课题研究背景与意义第9-12页
    1.3 国内外研究现状第12-15页
    1.4 研究内容及目标第15-16页
    1.5 论文章节安排第16-17页
2 图像处理系统硬件方案设计第17-28页
    2.1 功能需求分析第17-20页
    2.2 硬件方案总体设计第20-21页
    2.3 DSP 与 FPGA 芯片型号的选取第21-23页
    2.4 FPGA 与 DSP 互联方案设计第23-26页
    2.5 硬件系统性能预估第26-28页
3 图像处理系统硬件电路设计第28-40页
    3.1 电源模块设计第28-30页
    3.2 图像数据采集模块设计第30-31页
    3.3 基于 FPGA 的预处理器模块设计第31-34页
    3.4 基于 DSP 的主处理器模块设计第34-38页
    3.5 FPGA 与 DSP 高速通讯设计第38-40页
4 高速 PCB 板设计和 DSP 算法研究第40-49页
    4.1 高速系统设计概述第40页
    4.2 高速电路设计的技巧第40-45页
    4.3 高速电路设计面临的问题第45页
    4.4 DSP 多核并行计算的研究第45-49页
5 图像处理系统调试与分析第49-58页
    5.1 硬件调试第49-50页
    5.2 Cameralink 相机分辨率和时序的测试第50-52页
    5.3 边缘提取算法在硬件上的实现第52-55页
    5.4 调试中遇到的问题及解决方法第55-58页
6 工作总结与展望第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-63页

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