摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-28页 |
1.1 研究背景与意义 | 第11-12页 |
1.2 国内外小裂纹研究现状 | 第12-26页 |
1.2.1 疲劳小裂纹实验研究 | 第12-18页 |
1.2.2 疲劳小裂纹扩展速率模型 | 第18-23页 |
1.2.3 疲劳小裂纹扩展的模拟分析 | 第23-26页 |
1.2.4 目前研究存在的问题 | 第26页 |
1.3 课题研究的主要内容 | 第26-28页 |
第2章 疲劳小裂纹观测方法的研究 | 第28-43页 |
2.1 引言 | 第28-31页 |
2.2 新型二元硅橡胶复膜方法的实验验证 | 第31-41页 |
2.2.1 实验材料 | 第31-32页 |
2.2.2 实验试样 | 第32页 |
2.2.3 疲劳小裂纹实验方法 | 第32页 |
2.2.4 新型二元硅橡胶复膜方法标定实验 | 第32-33页 |
2.2.5 实验结果 | 第33-40页 |
2.2.6 分析和讨论 | 第40-41页 |
2.3 本章小结 | 第41-43页 |
第3章 室温下GH4169镍基高温合金疲劳小裂纹性能扩展的研究 | 第43-63页 |
3.1 引言 | 第43-45页 |
3.2 实验材料和方法 | 第45页 |
3.2.1 实验材料 | 第45页 |
3.2.2 实验试样的预处理 | 第45页 |
3.2.3 实验方法 | 第45页 |
3.3 实验结果 | 第45-57页 |
3.3.1 材料经过热处理后的微观组织 | 第45-49页 |
3.3.2 疲劳裂纹萌生机制 | 第49-50页 |
3.3.3 疲劳小裂纹扩展行为 | 第50-55页 |
3.3.4 晶粒尺寸和应力水平对小裂纹扩展速率的影响 | 第55-57页 |
3.4 分析和讨论 | 第57-62页 |
3.4.1 GH4169疲劳小裂纹扩展驱动力 | 第57-58页 |
3.4.2 试验试样疲劳寿命的分散性 | 第58-62页 |
3.5 本章小结 | 第62-63页 |
第4章 应力水平对小裂纹扩展速率的影响 | 第63-73页 |
4.1 引言 | 第63-64页 |
4.2 实验材料和方法 | 第64-65页 |
4.3 实验结果与讨论 | 第65-72页 |
4.3.1 疲劳裂纹的萌生和扩展 | 第65-66页 |
4.3.2 高低应力下疲劳小裂纹扩展速率的对比 | 第66-67页 |
4.3.3 Shyam疲劳小裂纹扩展速率模型的应用 | 第67页 |
4.3.4 不同应力比下应力水平对疲劳小裂纹扩展速率的影响 | 第67-72页 |
4.4 本章小结 | 第72-73页 |
第5章 GH4169合金650℃下疲劳裂纹萌生及小裂纹性能扩展的研究 | 第73-92页 |
5.1 引言 | 第73-75页 |
5.2 高温疲劳小裂纹实验 | 第75-76页 |
5.2.1 实验材料和试样 | 第75页 |
5.2.2 高温疲劳小裂纹实验方法 | 第75页 |
5.2.3 热氧化实验 | 第75-76页 |
5.3 实验结果 | 第76-85页 |
5.3.1 材料经过热处理后的微观结构 | 第76-77页 |
5.3.2 夹杂物的氧化 | 第77-79页 |
5.3.3 试样的疲劳寿命 | 第79-80页 |
5.3.4 疲劳裂纹萌生及小裂纹扩展机制 | 第80-84页 |
5.3.5 疲劳试样断口观察 | 第84-85页 |
5.4 分析和讨论 | 第85-90页 |
5.4.1 疲劳裂纹从氧化后的夹杂物萌生的机制 | 第85-86页 |
5.4.2 疲劳小裂纹扩展速率 | 第86-88页 |
5.4.3 裂纹扩展过程的三个阶段 | 第88-90页 |
5.5 本章小结 | 第90-92页 |
第6章 小裂纹扩展速率模型 | 第92-97页 |
6.1 引言 | 第92页 |
6.2 小裂纹扩展速率模型的建立 | 第92-94页 |
6.2.1 基于D-M模型的小裂纹模型修正 | 第92-94页 |
6.2.2 基于全屈服理论的小裂纹扩展速率模型的建立 | 第94页 |
6.3 模型的验证 | 第94-95页 |
6.4 本章小结 | 第95-97页 |
第7章 总结与展望 | 第97-100页 |
7.1 本文的主要研究结论 | 第97-98页 |
7.2 论文创新点 | 第98页 |
7.3 展望 | 第98-100页 |
参考文献 | 第100-111页 |
致谢 | 第111-112页 |
攻读博士期间发表的论文 | 第112页 |