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微尺度下疲劳小裂纹扩展特性的试验研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-28页
    1.1 研究背景与意义第11-12页
    1.2 国内外小裂纹研究现状第12-26页
        1.2.1 疲劳小裂纹实验研究第12-18页
        1.2.2 疲劳小裂纹扩展速率模型第18-23页
        1.2.3 疲劳小裂纹扩展的模拟分析第23-26页
        1.2.4 目前研究存在的问题第26页
    1.3 课题研究的主要内容第26-28页
第2章 疲劳小裂纹观测方法的研究第28-43页
    2.1 引言第28-31页
    2.2 新型二元硅橡胶复膜方法的实验验证第31-41页
        2.2.1 实验材料第31-32页
        2.2.2 实验试样第32页
        2.2.3 疲劳小裂纹实验方法第32页
        2.2.4 新型二元硅橡胶复膜方法标定实验第32-33页
        2.2.5 实验结果第33-40页
        2.2.6 分析和讨论第40-41页
    2.3 本章小结第41-43页
第3章 室温下GH4169镍基高温合金疲劳小裂纹性能扩展的研究第43-63页
    3.1 引言第43-45页
    3.2 实验材料和方法第45页
        3.2.1 实验材料第45页
        3.2.2 实验试样的预处理第45页
        3.2.3 实验方法第45页
    3.3 实验结果第45-57页
        3.3.1 材料经过热处理后的微观组织第45-49页
        3.3.2 疲劳裂纹萌生机制第49-50页
        3.3.3 疲劳小裂纹扩展行为第50-55页
        3.3.4 晶粒尺寸和应力水平对小裂纹扩展速率的影响第55-57页
    3.4 分析和讨论第57-62页
        3.4.1 GH4169疲劳小裂纹扩展驱动力第57-58页
        3.4.2 试验试样疲劳寿命的分散性第58-62页
    3.5 本章小结第62-63页
第4章 应力水平对小裂纹扩展速率的影响第63-73页
    4.1 引言第63-64页
    4.2 实验材料和方法第64-65页
    4.3 实验结果与讨论第65-72页
        4.3.1 疲劳裂纹的萌生和扩展第65-66页
        4.3.2 高低应力下疲劳小裂纹扩展速率的对比第66-67页
        4.3.3 Shyam疲劳小裂纹扩展速率模型的应用第67页
        4.3.4 不同应力比下应力水平对疲劳小裂纹扩展速率的影响第67-72页
    4.4 本章小结第72-73页
第5章 GH4169合金650℃下疲劳裂纹萌生及小裂纹性能扩展的研究第73-92页
    5.1 引言第73-75页
    5.2 高温疲劳小裂纹实验第75-76页
        5.2.1 实验材料和试样第75页
        5.2.2 高温疲劳小裂纹实验方法第75页
        5.2.3 热氧化实验第75-76页
    5.3 实验结果第76-85页
        5.3.1 材料经过热处理后的微观结构第76-77页
        5.3.2 夹杂物的氧化第77-79页
        5.3.3 试样的疲劳寿命第79-80页
        5.3.4 疲劳裂纹萌生及小裂纹扩展机制第80-84页
        5.3.5 疲劳试样断口观察第84-85页
    5.4 分析和讨论第85-90页
        5.4.1 疲劳裂纹从氧化后的夹杂物萌生的机制第85-86页
        5.4.2 疲劳小裂纹扩展速率第86-88页
        5.4.3 裂纹扩展过程的三个阶段第88-90页
    5.5 本章小结第90-92页
第6章 小裂纹扩展速率模型第92-97页
    6.1 引言第92页
    6.2 小裂纹扩展速率模型的建立第92-94页
        6.2.1 基于D-M模型的小裂纹模型修正第92-94页
        6.2.2 基于全屈服理论的小裂纹扩展速率模型的建立第94页
    6.3 模型的验证第94-95页
    6.4 本章小结第95-97页
第7章 总结与展望第97-100页
    7.1 本文的主要研究结论第97-98页
    7.2 论文创新点第98页
    7.3 展望第98-100页
参考文献第100-111页
致谢第111-112页
攻读博士期间发表的论文第112页

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