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半导体分立器件低温特性研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-20页
    1.1 选题依据和研究价值第16-17页
    1.2 低温技术的国内外发展现状第17页
    1.3 本文主要内容和结论第17-20页
第二章 功率VDMOS器件结构介绍第20-30页
    2.1 功率VDMOS器件结构第20-21页
    2.2 功率VDMOS器件的工作原理第21-23页
    2.3 功率VDMOS器件基本电学参数第23-27页
    2.4 ISE-TCAD仿真功率VDMOS器件第27-29页
    2.5 本章小结第29-30页
第三章 功率VDMOS器件的低温特性第30-58页
    3.1 材料的低温特性第30-35页
        3.1.1 迁移率μ第30-34页
        3.1.2 禁带宽度E_g和本征载流子浓度n_i第34-35页
    3.2 功率VDMOS器件的阈值电压V_(th)第35-42页
    3.3 功率VDMOS器件的击穿电压V_B第42-46页
    3.4 功率VDMOS器件的导通电阻R_(on)第46-50页
    3.5 功率VDMOS器件的转移特性曲线和输出特性曲线第50-57页
    3.6 本章小结第57-58页
第四章 双极型晶体管的低温特性分析第58-68页
    4.1 双极型晶体管结构和原理第58-60页
    4.2 实验器件和实验方法介绍第60-61页
    4.3 双极型晶体管低温特性第61-67页
        4.3.1 双极型晶体管电流增益h_(FE)低温衰减第61-65页
        4.3.2 低温下双极型晶体管击穿特性分析第65-67页
    4.4 本章小结第67-68页
第五章 总结和展望第68-70页
参考文献第70-74页
致谢第74-76页
作者简介第76-77页

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